[发明专利]电子组件

权利要求书

1.一种电子组件（EBT），具有

－ 基体（100），其具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）在其下侧（1B）处具有连接位置（A1、A2），

－ 电子器件（2），其在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中

－ 基体（100）具有至少一个侧面（3），该至少一个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中

－ 第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5），

－ 第一区域（4A）和第二区域（4B）包含不同的材料。

2.根据权利要求1的电子组件（EBT），

其中与第一区域（4A）相比，第二区域（4B）能被连接材料（A）更强地浸润。

3.根据前述权利要求之一的电子组件（EBT），

其中基体（100）具有金属载体（101）。

4.根据权利要求3的电子组件（EBT），

其中金属载体（101）局部地由辐射不能透过的壳体（6）覆盖。

5.根据权利要求4的电子组件（EBT），

其中壳体（6）将金属载体（101）和检查位置（4）彼此机械连接。

6.根据权利要求4至5之一的电子组件（EBT），

其中金属载体（101）和/或检查位置（4）至少部分地嵌入到壳体（6）中。

7.根据前述权利要求之一的电子组件（EBT），

其中连接位置（A1、A2）和检查位置（4）用相同的材料构成。

8.根据前述权利要求之一的电子组件（EBT），

其中基体（100）的至少一个侧面（3）局部地借助于分隔产生。

9.根据前述权利要求之一的电子组件（EBT），

其中检查位置（4）的第一区域（4A）用金属构成。

10.根据权利要求1至8之一的电子组件（EBT），

其中检查位置（4）的第一区域（4A）用陶瓷材料构成。

11.根据前述权利要求之一的电子组件（EBT），

其中检查位置（4）的第二区域（4B）具有金属镀层。

12.一种光电子装置（130），具有

－ 根据前述权利要求之一的电子组件（EBT），

－ 用于电接触电子组件（EBT）的接触载体（110），其中在接触载体（110）的表面（120）处构造有至少一个安装区域（140），

－ 检查位置（4）的第二区域（4B）借助于连接材料（A）稳固接合地与安装区域（140）连接，其中

－ 能从接触载体（110）的表面（120）自由地看到检查位置（4）。

13.根据权利要求12的光电子装置（130），

其中连接材料（A）是焊剂。