[发明专利]包含纳米颗粒的颗粒、其应用和方法

权利要求书

1.一种包含纳米颗粒的颗粒，所述纳米颗粒包含在主体材料内，其中，所述颗粒包含在所述颗粒的外表面的至少一部分上的涂层，并且其中所述涂层包含具有低透氧性的树脂。

2.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述涂层包含聚乙烯醇化合物，所述聚乙烯醇化合物可以是取代或未取代的。

3.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述涂层包含聚偏二氯乙烯，所述聚偏二氯乙烯可以是取代或未取代的。

4.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述涂层具有至少0.1微米的厚度。

5.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述颗粒具有至少一种在约0.01μm至约100μm范围内的尺寸。

6.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述颗粒包含至少约0.001重量％的纳米颗粒。

7.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述颗粒包含约0.001重量％至约25重量％的纳米颗粒。

8.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述主体材料包含聚合物。

9.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述主体材料包含蜡。

10.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述纳米颗粒的至少一部分具有发光性能，并且其中所述主体材料是光学透明的。

11.根据权利要求10所述的颗粒，其中，所述主体材料对于用于光学激发所述纳米颗粒的激发光是光学透明的。

12.根据权利要求10所述的颗粒，其中，所述主体材料对于由发光纳米颗粒发射的光是光学透明的。

13.根据权利要求11所述的颗粒，其中，所述主体材料对于由发光纳米颗粒发射的光是光学透明的。

14.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述纳米颗粒的至少一部分包括含有第一半导体材料的核和布置在所述核的外表面的至少一部分上的壳，所述壳包含第二半导体材料。

15.根据权利要求1所述的颗粒，其中，所述纳米颗粒的至少一部分包含一种或多种连接至其外表面的配体。

16.一种粉末，包含多个根据权利要求1所述的颗粒。

17.根据权利要求16所述的粉末，其中，在所述粉末中包含两组以上的颗粒，并且其中至少一组颗粒包含在与由另一组颗粒中包含的纳米颗粒所发射的光不同的波长处发光的纳米颗粒。

18.一种制剂，包含一种或多种根据权利要求1所述的颗粒以及固体或液体介质。

19.根据权利要求18所述的制剂，其中，基于所述介质的重量，所述颗粒以至少约0.1重量％的量存在于所述制剂中。

20.根据权利要求18所述的制剂，其中，基于所述介质的重量，所述颗粒以至少约0.1重量％至约75重量％的量存在于所述制剂中。

21.根据权利要求18所述的制剂，其中，基于所述介质的重量，所述颗粒以至少约0.1重量％至约50重量％的量存在于所述制剂中。

22.根据权利要求18所述的制剂，其中，基于所述介质的重量，所述颗粒以至少约0.1重量％至约25重量％的量存在于所述制剂中。

23.根据权利要求18所述的制剂，其中，基于所述介质的重量，所述颗粒以至少约0.1重量％至约10重量％的量存在于所述制剂中。

24.根据权利要求18所述的制剂，其中，所述介质包含单体、聚合物、树脂、和/或其他成膜组合物。

25.根据权利要求18所述的制剂，其中，所述制剂还包含一种或多种添加剂。

26.根据权利要求25所述的制剂，其中，所述一种或多种添加剂包括着色剂、散射体、粘合剂、表面活性剂、紫外线吸收剂、和/或它们中的一种或多种的混合物。

27.一种涂层，包含根据权利要求18所述的制剂。