[发明专利]具有耐熔材料加强铜复合物的接触尖端;具有直径减小的前面部分的接触尖端有效
申请号: | 201080040530.9 | 申请日: | 2010-06-16 |
公开(公告)号: | CN102574234A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 马铁军 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
主分类号: | B23K9/12 | 分类号: | B23K9/12;B23K9/173;B23K9/26;B23K9/32;F23D14/40;F23D14/54 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖;杨宇宙 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 材料 加强 复合物 接触 尖端 直径 减小 前面 部分 | ||
1.一种用于焊炬的接触尖端,所述接触尖端包括:
耐熔材料加强铜复合物(refractory material reinforced copper composite),其包括大约10%到50%体积百分比的耐熔材料以及铜和铜合金中的至少一种;
所述耐熔材料是金属和陶瓷材料中的一种。
2.根据权利要求1的接触尖端,其中所述耐熔材料包括钨(W),钼(Mo),石墨,碳化钨(WC),氧化锆(ZrO2),碳化硅(SiC),氧化镁(MgO)和氧化铝(Al2O3)中的至少一种。
3.根据权利要求1的接触尖端,其中所述耐熔材料具有包括晶须,长纤维,短纤维,颗粒,薄片层和多孔预锻(porous pre-form)结构中的一种或者几种结构。
4.根据权利要求1的接触尖端,其中所述耐熔材料是钨(W),并且所述耐熔材料含量的体积百分比范围为10%到41%。
5.根据权利要求4的接触尖端,其中所述耐熔材料含量的体积百分比为10%到32%。
6.根据权利要求1的接触尖端,其中所述耐熔材料增强铜聚合物的导电率一般在20摄氏度时介于每米2.61x107至5.22x107西门子之间。
7.根据权利要求1的接触尖端,其中所述接触尖端部分由所述耐熔材料加强铜复合物构成。
8.根据权利要求1的接触尖端,其中所述接触尖端全部由所述耐熔材料加强铜复合物构成。
9.根据权利要求1的接触尖端,包括由铜和铜合金的至少一种所制成的主体,所述主体为所述耐熔材料加强铜复合物所浸渍。
10.根据权利要求1的接触尖端,包括具有前排出端、异侧的后进给端和孔的主体,所述孔贯穿所述主体延伸;和
插入物通过所述前排出端和所述后进给端中的一个被所述孔所接收,所述插入物包括所述耐熔材料加强铜复合物。
11.根据权利要求1的接触尖端,包括主体,所述主体具有前排出端、异侧的后进给端和从所述后进给端延伸至所述前排出端的通道;
所述通道部分由所述耐熔材料加强铜复合物所限定,所述部分的内径比自耗电极焊丝的外径大约大3%至8%,并且所述部分长度大约为0.20至0.60英寸。
12.一种用于焊炬的接触尖端,所述接触尖端包括:
主体,其具有前排出端、异侧的后进给端,和从所述后进给端延伸至所述前排出端的通道;
所述通道在所述前排出端处的前部的直径比自耗电极焊丝的外径大约大3%至8%,并且所述前部的长度大约为0.20至0.60英寸。
13.根据权利要求12的接触尖端,其中所述通道的所述前部由耐熔材料加强铜复合物所限定;
所述耐熔材料加强铜复合物包括大约10%到50%体积百分比的耐熔材料以及铜和铜合金中的至少一种;
所述耐熔材料是金属和陶瓷材料中的一种。
14.根据权利要求13的接触尖端,其中所述耐熔材料包括钨(W),钼(Mo),石墨,碳化钨(WC),氧化锆(ZrO2),碳化硅(SiC),氧化镁(MgO),和氧化铝(Al2O3)。
15.根据权利要求13的接触尖端,其中所述耐熔材料是钨(W),并且所述耐熔材料含量的体积百分比范围是10%到41%。
16.根据权利要求15的接触尖端,其中所述耐熔材料含量的体积百分比范围是10%到32%。
17.根据权利要求13的接触尖端,其中所述耐熔材料加强铜复合物的导电率一般在20摄氏度时介于每米2.61x107至5.22x107西门子之间。
18.一种焊炬组件包括:
固定头;和
安装在所述固定头上的接触尖端,所述接触尖端包括耐熔材料加强铜复合物,所述耐熔材料加强铜复合物包括体积百分比大约在10%到50%的耐熔材料并且包括铜和铜合金中的至少一种。
所述耐熔材料是金属和陶瓷材料中的一种。
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