[发明专利]惰性环境封闭设备

说明书

技术领域

本发明总体上涉及制造装备，并且更具体地涉及惰性环境封闭设备。甚至更具体地，本发明涉及用于改进惰性环境封闭设备的性能的特征。

背景技术

在电子制造工业，大规模焊接处理和焊接装置目前被用于将电子部件焊接到产品上，比如，例如焊接到印制电路板(PCB)上。典型地，PCB包括多个镀通孔(PTH)，所述镀通孔接收待被焊接的电子部件的引线。电子部件典型地被安装在PCB的顶部表面上，使得引线通过PTH并且从PCB的底部表面暴露。

在现有技术中通常已知为“波动焊接”的一个处理使得能够在短时间内焊接若干个电子接头。波动焊接典型地涉及到通过输送系统将多个产品板传送通过波动焊接机。产品板或被直接装载到输送系统上；或者多个产品板被布置在输送系统上所装载的托板上。随着产品板沿着输送机移动，它们受到一系列的处理。例如，在进入机器之后，产品板穿过助熔剂涂敷器，所述助熔剂涂敷器在其底部表面上施加一层助熔剂。然后产品板穿过加热器，并且在加热器中被预热以防止突然暴露于熔化的焊剂时所导致的热冲击。在被预加热之后，产品板的整个底部表面穿过熔化的焊剂的波阵，所述熔化的焊剂经由焊剂喷嘴被上射出。熔化的焊剂与整个底部表面接触，然后在未被焊剂掩膜覆盖的任意区域形成接头。焊剂喷嘴由焊剂容器供给，所述焊剂容器还收集任何未粘附的熔化的焊剂。返回到容器的任何焊剂与其它熔化的焊剂混合，最后从喷嘴再射出。

尽管常规的波动焊接机能够相对快速地焊接若干个接点，但存在缺陷。例如，空气中的氧与焊剂反应而形成氧化物(例如，锡氧化物，铅氧化物等)，这些氧化物在焊剂喷嘴和其它的机械部件上聚集。氧化物阻隔焊剂流动，因此必须被移除以实现可接受的焊接。当然，除去氧化物要求预防性的维护(PM)，因此要求装备和制造的停机时间。另外，氧化物形成消耗了有用的焊剂，使得必须连续地更换新的焊剂。作为再一个缺陷，氧化物产生在环境方面有害的材料(即，铅氧化物)。

在减少氧化物形成所导致的问题的努力中，装备制造商已设计了波动焊接机，该波动焊接机在惰性环境封闭设备中操作，比如，例如在氮气罩中操作。氮气罩基本上是大的充有氮气的封闭设备，该封闭设备构成为包围焊接机以防止空气接触其部件。典型的氮气罩包括：入口，所述入口用于接收未焊接的产品板；和出口，完成的产品在所述出口处退出。

虽然常规的氮气罩有助于减少工作空间内的氧的量，但仍存在问题。例如，空气能够通过入口和出口两者进入常规的罩中。

在减少与常规的氮气罩相关的问题的努力中，装备制造商已经设计了具有入口帘幕和出口帘幕的氮气罩。这样的帘幕被安装在入口开口和出口开口上方以减少通过所述开口的空气流动，同时还允许产品板从中移动通过。当产品板未被移入或移出这样的罩时，帘幕向下悬垂以阻止空气进入。随着传送器引导产品板通过入口或者出口，帘幕刷擦产品板的顶部表面，以在开口的顶部和产品的顶部之间形成轻微“密封”。

虽然这样的帘幕在产品板未移入或移出罩时有助于防止空气进入，空气当机器在被使用时仍进入所述罩。随着产品进入或退出所述罩，帘幕被提升，由此允许在产品的底部下方的空气流动。

因此，仍需要一种惰性环境封闭设备，该惰性环境封闭设备降低了在产品被传递通过所述封闭设备时进入该封闭设备的空气和/或任何其他的可能不希望的气体的量。

发明内容

本发明通过提供一种惰性环境封闭设备而克服了与现有技术相关的问题，该惰性环境封闭设备包括用于减少能够从局部的周围环境进入封闭设备的气体的量的特征。

根据本发明的示例实施方式，一种惰性环境封闭设备包括；壁部，壁部限定封闭设备的内部和外部；至少一个气体入口，所述至少一个气体入口被联接以提供气体到封闭设备的所部；物体入口，产品通过物体入口进入封闭设备；物体出口，所述产品通过物体出口退出封闭设备。物体入口和物体出口中的至少一个包括顶侧流动障碍物和底侧流动障碍物两者，以用于阻止气体从封闭设备的外部进入封闭设备。顶侧流动障碍物适于接触产品的顶部表面，底侧流动障碍物适于接触产品的反向的底部表面。