[发明专利]具有保护覆盖物的OLED器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有由可模制材料(moldable material)制成的保护覆盖物(cover)的OLED器件、一种具有这些OLED器件中的至少一个的相应的OLED系统以及用于制造这样的OLED器件和OLED系统的方法。

背景技术

有机发光器件(OLED器件)包括位于基板顶部的层堆叠体，其具有至少一个布置于两个电极之间的发光层，这两个电极施加驱动电压到发光层。OLED器件通常包括玻璃基板和用于抵御环境氛围的封装(覆盖物盖子)，通常采用另一个玻璃板。玻璃板具有锋利的边缘，其在处理期间也许出现保护问题并且在承受机械载荷时易碎，特别是用于大面积OLED器件时。而且，玻璃板(基板和/或覆盖物盖子)难以应用如螺纹连接、夹接、钻孔等的传统固定方法将OLED器件安装到的任何期望的位置，例如墙壁上。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种OLED器件和相应的OLED系统，其具有在OLED器件和OLED系统处理期间的改进的机械载荷能力以及降低的伤害风险。

该目的通过一种OLED器件来解决，该OLED器件包括位于基板顶部的由封装覆盖物封装的发光层堆叠体，其中至少基板和封装覆盖物的边缘采用由可模制材料制成的保护覆盖物覆盖。基板和封装覆盖物的未覆盖的边缘在器件处理期间可能引起对操作者的切割伤害。直接放置在至少全部锋利边缘上的保护覆盖物确保安全的处理并且显著降低了伤害风险，尤其是当基板、优选基板和封装覆盖物，由玻璃、优选平板玻璃制成时。当前保护覆盖物进一步提高了OLED器件抵御机械载荷的机械鲁棒性，尤其是抵御作用于保护覆盖物存在的OLED器件部分上的侧面碰撞。术语“可模制材料”表示能够使用模制和/或铸造技术(比如，注模模制法、挤压模制法、热固压缩模制法和铸造法)直接施加在基板和封装覆盖物上的任何材料。模制是一种通过使用刚性框架成形柔软未加工材料的制造工艺，其中，将材料硬化以形成刚性体。铸造是一种通常将液体材料倒入包含具有期望形状的空腔的模板(模子)中接着允许其固化以形成刚性体的制造工艺。

保护覆盖物在普通OLED外壳上是有利的，因为普通外壳仅仅承载OLED器件而不能机械地稳定OLED器件自身的易碎部分。外壳可以提供环绕OLED的机械封装而并不在整个外壳区域上与OLED器件直接接触。由于OLED器件自身的机械鲁棒性没有提高，机械碰撞因此也作用在外壳内部的OLED器件上并且最终损坏OLED器件。嵌入外壳中的OLED器件被保持，但是外壳没有像保护覆盖物那样使OLED器件直接处于密封下。对比于OLED外壳，保护覆盖物永久和直接地固定到OLED器件上。保护覆盖物与基板和封装的直接接触使得热量从发光层堆叠体散发。而采用普通的OLED外壳这是不可能做到的。

保护覆盖物可以具有任何光学外观，例如透明、部分透明或不透明外观。假设采用部分透明或不透明的保护覆盖物，则不应覆盖OLED的发光表面以免降低OLED器件的亮度。如果光透过OLED器件的基板发射，不论光学外观如何，除基板边缘以外，保护覆盖物还可以完全覆盖封装覆盖物。这样的刚性保护覆盖物显著提高了OLED器件抵御机械载荷的机械鲁棒性。至少覆盖封装覆盖物(通常是OLED器件的背面)的保护覆盖物使得更容易使用传统固定装置(比如孔、螺纹孔、爪指(clickfinger)或边缘)将OLED器件固定到任何期望的位置。这些固定装置可以集成到保护覆盖物中和/或应用到保护覆盖物上。非透明的保护覆盖物可以包括不受OLED开/关状态(光发射/不发射)影响的期望的颜色和/或结构。

封装覆盖物保护发光层堆叠体抵御环境氛围，以为OLED器件提供足够的寿命。封装覆盖物的材料可以是密封在基板顶部的任何气密材料，通常在至少部分覆盖有基板电极的区域上。封装覆盖物可以使用玻璃料密封到基板，在基板和封装覆盖物之间提供气密连接，或者接合或胶合在基板顶部。在替换性的实施例中，封装覆盖物可以采用直接施加到发光层堆叠体顶部的气密的薄膜层堆叠体，优选柔性层堆叠体。完全封闭封装覆盖物的保护覆盖物充当附加气体屏障以提高整体封装抵御环境氛围的质量。