[发明专利]用于焊接塑料壳体的方法

权利要求书

1.用于在两个壳体部件的环绕边缘上焊接由两个壳体部件(1、2)构成的塑料壳体的方法，其中在壳体内设置一个电子印刷电路板(3)，其特征在于，在焊接时在两个壳体部件的环绕边缘上形成的塑料熔体(2.4)到达印刷电路板(3)的边缘区并且在冷却后将印刷电路板(3)固定在壳体中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在焊接期间进行壳体部件(1、2)的相互压合。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在焊接前在壳体部件(1、2)之间的焊接区域内设置一个尺寸富裕量，并且只有在达到预定的反作用力或相互经过壳体部件(1、2)的预定的挤压行程时，才结束焊接。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在一个壳体部件上设置一个终端止挡(1.1、1.3)，并且只有在到达终端止挡时，才结束焊接。

5.如上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，将印刷电路板(3)放在一个壳体部件(2)中(2.2)，并且在另一个壳体部件(1)上设置一个朝印刷电路板那边的成型部(1.1)，该成型部(1.1)在焊接结束时刻到达印刷电路板(3)并且在冷却期间将印刷电路板(3)保持在一个预定的位置上。

6.如上述权利要求5所述的方法，其特征在于，朝印刷电路板那边的成型部(1.1)与焊接区域(2.1.1)有一个如此预定的距离，以致所述距离在焊接前形成一个在焊接区域(2.1.1)、成型部(1.1)和印刷电路板(3)之间的空腔(1.2)，其中所述空腔(1.2)在焊接期间至少部分被所产生的熔体(2.4)充满。

7.如上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在至少一个壳体部件上至少在指向印刷电路板(3)那边的那个部分区域内构成一个朝印刷电路板那边的斜面(2.1.1、2.1.2)或缺口，以便给熔体(2.4)预定一个朝印刷电路板(3)那边的优选流向。

8.电子组件，包括一个具有两个壳体部件的塑料壳体，其中在壳体中设置一个电子印刷电路板，并且所述印刷电路板按照根据上述权利要求之一所述的方法通过熔体进行固定。