[发明专利]用于生产陶瓷器件的方法、陶瓷器件与器件布置

权利要求书

1.一种用于生产陶瓷器件(1)的方法，包括以下步骤：a)提供陶瓷基片(2)，其中陶瓷基片(2)的内部和/或者表面上有导体通路(3)，陶瓷基片(2)至少部分被釉层(5)遮盖；b)在导体通路(3)的待接触的接触区(15)的区域内的釉层(5)中形成接触孔(6)；c)在接触孔(6)区域内涂覆金属层(7)用来在接触区(15)中与导体通路(3)接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为了涂覆金属层(7)使用无电流化学镀层法。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为了提供陶瓷基片(2)，在将釉层(5)涂覆到陶瓷基片(2)上之前将抗粘剂(8)涂覆到导体通路(3)的接触区(15)上。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述抗粘剂(8)是陶瓷粉末，该陶瓷粉末的烧结温度高于釉层(5)的软化温度。

5.根据权利要求3至4中任一项所述的方法，其特征在于，在下一个步骤中去除抗粘剂(8)以露出导体通路(3)的接触区(15)。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在形成接触孔(6)之后或者在形成接触孔(6)时至少部分重叠地执行除去抗粘剂(8)。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，接触孔(6)的形成以及必要时抗粘剂(8)的除去包括通过剥离材料的射束(9)，优选是通过激光束或通过水射束，优选通过掺有研磨剂的水射束，进行喷射。

8.一种陶瓷器件(1)，包括陶瓷基片(2)、将陶瓷基片(2)至少部分遮盖的釉层(5)、以及位于陶瓷基片(2)的内部和/或者表面上的导体通路(3)，其特征在于，所述釉层(5)具有接触孔(6)，并且陶瓷器件在接触孔(6)的区域内具有金属层(7)，其中所述金属层(7)与导体通路(3)接触。

9.根据权利要求8所述的陶瓷器件，其特征在于，陶瓷基片(2)具有多个陶瓷基片层。

10.一种器件布置，包括权利要求8或9中任一项所述的陶瓷器件(1)、连接器件(12)和BGA(10)，其特征在于，通过BGA(10)将陶瓷器件(1)的金属层(7)与连接器件(12)的连接触点(13)连接。