[发明专利]夹物模压方法以及内部端子

说明书

技术领域

本发明涉及一种夹物模压(insert molding)方法，该方法是：用连接器用内部端子装填金属模具，然后所述内部端子被注入到该金属模具中的绝缘物包围并且该绝缘物被固化；并且本发明还涉及一种夹物模压的内部端子。

背景技术

对于电子电路中的高速信号处理以及装置的小型化的需求显著增加。因而，在连接器领域中，提出了各种方案来满足高速且高密度的信号电路。对于连接器的其中一个重要事项是阻抗的匹配，以满足信号的高速。在阻抗的匹配(阻抗匹配)中，当相互连接的信号电路的阻抗彼此不匹配时，由于在信号电路的连接部分(连接器部分)分别引起信号的反射，所以阻抗要与预定阻抗(例如，75Ω、95Ω等等)匹配。为了实现信号传送速度的加速，通过采用阻抗匹配来抑制高频信号的反射波的发生是重要的。

因此，通常，例如在专利文献1中公开了一种通过调节端子的主体部分的面积来获得阻抗的匹配的方法。这种方法作为用于获得阻抗匹配的方法是独一无二的。然而，当设计最佳形状时，由于需要通过改变金属模具来进行调节，所以这种方法不适用于少量生产。

此外，在专利文献2中公开了一种通过调节相邻触点的对向面积来调节阻抗以使其减小的方法。考虑到结构，这种方法不能满足比规定阻抗低的阻抗。

此外，专利文献3公开了一种具有绝缘体和在该绝缘体中并排布置的两个或两个以上以上连接器部分的连接器，其中所述绝缘体由树脂组合物形成，该树脂组合物通过在基质树脂中混合5到85％重量的陶瓷介电粉末而获得，该陶瓷介电粉末具有在25℃、1MHz下测定的30或30以上的相对介电常数。根据这种方法，在不改变连接器的形状的情况下能够改变阻抗。在这种方法中，由于根据所使用的树脂材料的相对介电常数来确定阻抗，所以引起不便，即不能获得连接器结构方面的灵活性。

因而，在具有通过绝缘部件来支撑用于连接芯线的内部端子的结构的同轴电缆用的连接器中，产生屏蔽不足的区域，使得在该区域附近的阻抗高产生上面所述的反射波或者引起传送效率在这部分变差。在这种情况下，调节绝缘部件的形状(厚度)以调节树脂材料的相对介电常数，因此可以调节阻抗。然而，在这种情况下，需要将内部端子压入到具有规定的相对介电常数的绝缘部件的接纳孔的操作。当为了降低阻抗而使绝缘部件形成为薄时，在压入操作期间引起绝缘涂层破损或者内部端子损坏的不便。

另一方面，为了避免内部端子损坏，考虑利用金属模具用树脂材料对内部端子施加夹物模压的一种方法。在该夹物模压中，不需要将内部端子压入到绝缘部件的压入操作。因而，能够避免绝缘涂层的破损或者内部端子的损坏。此外，尽管绝缘部件形成为薄的以便获得规定阻抗，但也能够确定地一体保持该内部端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开JP-A-6-96814

专利文献2：日本专利公开JP-A-8-162227

专利文献3：日本专利公开JP-A-2001-210421

发明内容

本发明要解决的技术问题

内部端子的上述常用的夹物模压方法包括下述要解决的问题。即，可以考虑这样一种情况：在内部端子的夹物模压期间，树脂材料流出而在安装于金属模具中的内部端子的前端或后端的外周边或内周边固化，使得阻碍了内部端子与配对侧连接器的内部端子的电气接触和机械接触或者与屏蔽电线的芯线的电连接。

通过考虑上述情况而设想了本发明，并且本发明的目的是：在通过夹物模压将内部端子容纳在薄的树脂材料中以减小阻抗的内部端子的夹物模压方法中，提供一种能够防止树脂材料在该夹物模压期间流出到内部端子的前端和后端的夹物模压方法和内部端子。

解决问题的手段

为了实现上述目的，根据本发明的内部端子的夹物模压方法的特征在于下述的(1)和(2)。

(1)一种内部端子的夹物模压方法，其中在用用于连接器的内部端子装填金属模具之后，注入树脂材料并且所述内部端子被该树脂材料包围并且该树脂材料被固化，其中，在通过矩形片的两端部的其中一端部用其中另一端部覆盖而形成的所述内部端子的中空筒状主体部分被所述金属模具保持的状态下，注入所述树脂材料。

(2)一种具有上述(1)的结构的夹物模压方法，其中，在至少所述内部端子的主体部分的后端以及除了该后端之外的任意部分被所述金属模具保持的状态下，注入所述树脂材料。