[发明专利]氟化涂料和用其制作的底片有效
申请号: | 201080041285.3 | 申请日: | 2010-09-14 |
公开(公告)号: | CN102549042A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 裘再明 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C08G65/00 | 分类号: | C08G65/00;C08G65/336;C08F220/24;G03F7/075;C08G65/22 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张爽;樊卫民 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氟化 涂料 制作 底片 | ||
技术领域
本发明公开了氟化涂料,特别是由氟化环氧硅烷(甲基)丙烯酸酯低聚物制成的氟化涂料。可以制备用所述涂料制备的底片并使用该底片来形成诸如印刷电路板之类的印刷组件。
背景技术
在印刷电路行业,具有电路图形式的图像的掩膜被称为底片。可在所述底片和金属基底之间设置光敏材料,并且通过底片施加辐射从而以硬化光敏材料的形式生成图像的负片。然后将底片与硬化和未硬化光敏材料分离,并且移除任何未硬化的光敏材料从而在基底上留下硬化的负像图像。可取的是底片为足够耐用的,使得其可重复使用且准确复制电路图案。
发明内容
本发明公开的是低聚物以及包含所述低聚物的涂料。所述低聚物可包含环氧乙烷环、可水解的硅烷基团和氟化基团。所述涂料包含环氧硅烷和所述低聚物的反应产物。在一些实施例中,该涂料包含:环氧硅烷和包含以下物质的低聚物:MFMEMS,其中MF包含氟化(甲基)丙烯酸酯,ME包含环氧(甲基)丙烯酸酯,且MS包含硅烷(甲基)丙烯酸酯。
本发明还公开了包括底片、氟化涂料和金属基底的组件。具有电路图图像的底片可以和辐射敏感型材料结合使用以制备印刷电路板。
本发明还公开了制备印刷组件的方法。所述方法可以包括:提供包含涂料层的底片,所述涂料层设置在提供图像的光学透明基底上,在金属基底上提供光致抗蚀剂层、然后与底片层合在一起使得所述光致抗蚀剂层设置在底片和金属基底之间,使光致抗蚀剂层暴露于通过底片的辐射中从而在选定区域硬化光致抗蚀剂层以形成如底片中所设计的负像图像。然后可以容易地将底片从硬化和未硬化的光致抗蚀剂层分离或释放以进行重复使用。所述印刷组件可包括印刷电路板。
具体实施方式
在制造印刷电路组件期间,具有印刷图案的底片表面必须使用显微镜定期仔细检查以确保表面上没有刮伤,例如电路图案中的细线断裂。这些检测可花费2至3小时,具体情况视电路图案的尺寸和复杂程度而异。在经常清扫底片的表面以除去粉尘、棉绒等时会产生刮伤和其他磨损。另外,通常将底片层合到铜片材上,光敏材料位于两者之间,铜片材的小毛刺或粗糙边缘也可引起底片表面上的刮伤和其他磨损。
由于底片容易刮伤,而在底片的正常使用期间损伤是个严重的问题,所以通常要采用保护膜和外涂层来保护该底片。例如,涂覆有各种压敏粘合剂的聚酯膜已经被层合至载有图像的表面以保护该图像。然而,由于它们太厚,层合膜可引起光学失真并且因此能够引起分辨率的损失。可藉使用液体组合物涂覆底片的表面来获得更薄的保护涂层。在涂上之后,薄的液体涂料被硬化以产生所需的保护涂层。然而,许多保护外涂层的释放性不够,因而会粘结到光致抗蚀剂的表面上,特别是当有例如高粘度阻焊油墨之类很粘的材料存在时。虽然具有通过层合涂在在底片上的硅树脂层的膜可以有良好的释放性质,但它太软、几乎不能抵抗刮伤,因而除了厚度而外,仅能提供有限的保护作用。
根据以上所述,需要可用于保护表面和物件免受刮伤和磨损的涂料组合物或涂料,并且对于底片应用而言,如果涂料可容易地从诸如阻焊层油墨之类较粘的材料上释放,将是有利的。
本文所公开的涂料可提供耐磨性、硬度、透明度、具有低附着性的低表面能、释放性质、抗反射性、抗染污性、以及对染色、污垢、溶剂、油和水的排斥性。当涂覆在基底上时,所述涂层与裸露的基底表面本身相比,更耐用、更耐污染且更易清洁。可采用任何基底,包括硬质基底,例如天然石料、人造石料、陶瓷、含乙烯基的树脂、木材、砖石建筑、软木、玻璃等。还可采用诸如聚(对苯二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯之类的聚合物基底。
所述涂料可用于保护底片免受刮伤和磨损。所述涂料甚至在诸如阻焊层之类高粘性材料存在时也可具有良好的释放性质,不会粘结到光致抗蚀剂的表面。具有本文所公开的涂层的底片可重复用于进行多次接触印刷,例如,所述底片可使用至少5、10或20次。
所述涂层可具有低表面能,水的后退(receding)接触角大于约70°(优选地,大于约80°;更优选地,大于约90°)且十六烷的后退接触角大于约50°(优选地,大于约55°,更优选地,大于约60°)。所述涂料可具有如低剥离力所证实的良好释放性质。
所述涂料可包含以下物质的反应产物:环氧硅烷;和包含以下物质的低聚物:
MFMEMS
其中
MF包含氟化(甲基)丙烯酸酯,
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