[发明专利]印刷法用油墨以及用于该油墨的金属纳米粒子、以及布线、电路基板、半导体封装无效
申请号: | 201080041561.6 | 申请日: | 2010-09-13 |
公开(公告)号: | CN102549086A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 中子伟夫;山本和德;神代恭;横泽舜哉;江尻芳则;增田克之;黑田杏子;稻田麻希 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | C09D11/00 | 分类号: | C09D11/00;B41J2/01;B41M5/00;H05K3/10;H05K3/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张楠;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 油墨 以及 用于 金属 纳米 粒子 布线 路基 半导体 封装 | ||
1.一种印刷法用油墨,其特征在于,其至少含有金属纳米粒子,并且总固体成分中的碳原子的含量为0.4mass%以下。
2.根据权利要求1所述的印刷法用油墨,其特征在于,其含有包含Cu和/或CuO和/或Cu2O的金属纳米粒子,并且离子性杂质量在总固体成分中为2600ppm以下。
3.根据权利要求1或2所述的印刷法用油墨,其特征在于,其是通过将包含Cu和/或CuO和/或Cu2O的金属纳米粒子分散于分散介质中而形成的,所述金属纳米粒子的离子性杂质量在金属纳米粒子干燥粉中为1600ppm以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的印刷法用油墨,其特征在于,所述包含Cu和/或CuO和/或Cu2O的金属纳米粒子的90%分散粒径为10nm~500nm。
5.根据权利要求2所述的印刷法用油墨,其特征在于,zeta电位的绝对值为30mV以上。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的印刷法用油墨,其特征在于,所述金属纳米粒子的体积平均粒径为2nm~500nm。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的印刷法用油墨,其特征在于,所述包含Cu和/或CuO和/或Cu2O的金属纳米粒子分散于25℃时的蒸气压低于1.34×103Pa的分散介质中,并且所述印刷法用油墨在25℃时的粘度为50mPa·s以下。
8.根据权利要求7所述的印刷法用油墨,其特征在于,所述分散介质是汉森(Hansen)溶解度参数中的极性项为11MPa0.5以上的有机极性溶剂。
9.根据权利要求1所述的印刷法用油墨,其特征在于,其含有一次粒子的体积平均粒径为D的金属纳米粒子和分散介质,当将印刷法用油墨中的邻接的所述金属纳米粒子之间的平均粒子间距离设定为L时,满足1.6≤L/D≤3.5的关系,所述分散介质的汉森溶解度参数中的极性项为11MPa0.5以上,所述D和L的单位分别是nm。
10.根据权利要求9所述的印刷法用油墨,其特征在于,金属纳米粒子的一次粒子的体积平均粒径D为10~300nm。
11.根据权利要求9或10所述的印刷法用油墨,其特征在于,金属纳米粒子由下述元素和/或这些元素的一部分或全部的氧化物之中的单独一种形成或二种以上混合形成,所述元素是Cu、Ag、Au、Al、Ni、Co、Pd、Sn、Pb、In、Ga中的至少一种以上的元素。
12.根据权利要求9~11中任一项所述的印刷法用油墨,其特征在于,所述印刷法用油墨是不使用对金属纳米粒子进行分散的分散剂而调制的。
13.根据权利要求9~12中任一项所述的印刷法用油墨,其特征在于,所述印刷法用油墨在25℃时的粘度为0.1~50mPa·s。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的印刷法用油墨,其中,印刷法是无版印刷法。
15.根据权利要求14所述的印刷法用油墨,其中,印刷法是使用喷墨印刷装置或分配装置的无版印刷法。
16.一种用于印刷法用油墨的金属纳米粒子,其中,离子性杂质量为1000ppm以下,一次粒子的90%粒径为200nm以下,体积平均粒径为100nm以下,并且粒子表面由CuO和/或Cu2O构成。
17.一种布线,其是通过印刷法使用权利要求1~16中任一项所述的印刷法用油墨在基板上形成的。
18.根据权利要求17所述的布线,其在280℃以下被赋予了导电性。
19.一种电路基板,其使用权利要求17或18所述的布线作为导电用电路的一部分或全部。
20.一种半导体封装,其使用权利要求17或18所述的布线作为导电用电路的一部分或全部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社,未经日立化成工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080041561.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:减振片、振动构件的减振方法及使用方法
- 下一篇:一种预测果树抽条的方法