[发明专利]基板处理系统、基板支架、基板支架对、基板接合装置及器件的制造方法

权利要求书

1.一种基板支架，其中，具有：

抑制尘埃流入保持基板的区域的尘埃流入抑制机构。

2.一种基板支架，其中，具有：

支架主体，具有保持基板的保持面；

结合部件，被设置在所述保持面的基板保持区域的外周部；

在所述结合部件中的与被结合部件对置的对置面上形成有凸部，以与所述被结合部件点接触或线接触。

3.根据权利要求2所述的基板支架，其中，

用与所述结合部件不同的部件形成所述凸部。

4.根据权利要求2或3所述的基板支架，其中，

所述凸部是在所述对置面埋设至少3个球部件而形成的。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的基板支架，其中，

所述结合部件具有磁铁、和具有所述对置面且支撑所述磁铁的支撑部。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的基板支架，其中，

所述结合部件具有通孔，该通孔供防止所述被结合部件结合在所述结合部件上的柱部件贯通。

7.根据权利要求2至4中任一项所述的基板支架，其中，

所述结合部件是铁磁体。

8.根据权利要求7所述的基板支架，其中，

所述结合部件借助至少在与所述保持面正交的方向具有弹性的弹性部件而被固定于所述支架主体。

9.一种基板接合装置，其中，

具有权利要求1至8中任一项所述的基板支架。

10.一种器件的制造方法，该方法是重合多个基板而制造的器件的制造方法，其中，

重合所述多个基板的工序包括在基板支架上载置所述多个基板的至少一个基板的步骤，该基板支架具有被设置在保持基板的保持面的基板保持区域的外周部的结合部件，并且在所述结合部件中与被结合部件对置的对置面形成有凸部以与所述被结合部件点接触或线接触。

11.一种基板处理系统，

包括：使保持第1基板的第1基板支架和保持第2基板的第2基板支架相向，来夹持所述第1基板和所述第2基板的基板支架系统；和保持所述基板支架系统的处理装置；其中，

在所述基板支架系统及所述处理装置的至少一方，具有抑制尘埃向夹持所述第1基板和所述第2基板的区域流入的尘埃流入抑制机构。

12.一种基板处理系统，

包括：使保持第1基板的第1基板支架和保持第2基板的第2基板支架相向，来夹持所述第1基板和所述第2基板的基板支架系统；和保持所述基板支架系统的处理装置；其中，

该基板处理系统具有：

被设置在所述第1基板支架上的被结合部件；以及

与所述被结合部件对置且被设置在所述第2基板支架上的结合部件；

在所述基板支架系统被保持于所述处理装置时，所述结合部件和所述被结合部件的接触面，位于在重力方向上比所述第1基板和所述第2基板的接合面更靠下方的位置。

13.根据权利要求12所述的基板处理系统，其中，

在所述处理装置被保持于所述基板支架系统时，所述结合部件和所述被结合部件的接触面，位于比在保持所述第1基板的所述第1基板支架的保持面及保持所述第2基板的所述第2基板支架的保持面中的在重力方向上位于下方的保持面更靠下方的位置。

14.一种基板接合装置，其中，具有：

权利要求11至13中任一项所述的基板处理系统。

15.一种器件的制造方法，该方法是重合多个基板而制造的器件的制造方法，其中，

重合所述多个基板的工序包括保持第1基板和第2基板的步骤，

以在包括使保持所述多个基板中的所述第1基板的第1基板支架和保持所述多个基板中的所述第2基板的第2基板支架相向来夹持所述第1基板和所述第2基板的基板支架系统、和保持所述基板支架系统的处理装置的基板处理系统中，

在所述基板支架系统被保持于所述处理装置时，被设置在所述第2基板支架上的结合部件和被设置在所述第1基板支架上的被结合部件的接触面，位于比第1基板和第2基板的接合面在重力方向上更靠下方的位置。