[发明专利]柔性电路模块

说明书

技术领域

本公开总体涉及电路和芯片元件，并且更具体来讲，涉及柔性(flexible)电路和柔性芯片元件。

背景技术

传统的印刷布线板组件是通过使用表面安装技术工艺被组装在刚性的、层压的、玻璃纤维环氧树脂(glass-epoxy)印刷电路板(PCB)上。例如，非易失性NAND闪存芯片封装被组装在刚性PCB板上，以形成随后用作制成闪存存储卡、USB拇指驱动和存储器储存模块的芯的PCB组件(PCBA)。内部存储模块作为基于动态随机存取存储器(DRAM)的双列直插存储模块(DIMM)或基于NAND的固态驱动模块，通常通过插座连接到装置的主板。向主板添加这种刚性存储模块需要为主板提供更多的空间，为板组件增加更多垂直高度和厚度，为主板组件提供更多的重量，并且增加了电子装置设计的复杂度。

发明内容

本公开涉及柔性电路模块和这种柔性电路模块的相关制造和应用方法。

在一个方面，提供了一种柔性电路模块，在示例性实施方案中，所述柔性电路模块包括柔性基板和设置在柔性基板上的至少一个柔性芯片。柔性顶层层压到(laminated to)柔性基板的顶表面，其中，至少一个柔性芯片设置在柔性基板和柔性顶层之间。

在另一个方面，提供了一种制造柔性电路模块的方法。在一个实施方案中，这种方法可以包括提供柔性基板。所述方法还可以包括在柔性基板的顶表面上设置至少一个柔性芯片以及将柔性顶层结合到柔性基板的顶表面，其中，至少一个柔性芯片设置在柔性基板和柔性顶层之间。

在另一个方面，提供了一种电子装置，在示例性实施方案中，所述电子装置包括外壳和柔性电路模块。该柔性电路模块包括柔性基板和设置在柔性基板上的至少一个柔性芯片。柔性顶层层压到柔性基板的顶表面，其中，至少一个柔性芯片设置在柔性基板和柔性顶层之间。柔性电路模块设置在所述存储装置外壳的内层上。

附图说明

图1图示说明具有刚性板的传统模块；

图2图示说明根据本公开的柔性电路布置；

图3图示说明根据本公开的柔性电路布置的详细视图；

图4A至图4C图示说明根据本公开的柔性电路的各种布置；

图5图示说明根据本公开的卷起的(rolled up)柔性电路；

图6图示说明根据本公开的柔性电路布置的剖视图；以及

图7是图示说明根据本公开的用于制造柔性电路的制造工艺的实施方案的示意图。

具体实施方式

鉴于刚性PCBA的上述缺点，需要这样的轻量(lightweight)、薄的柔性电路模块，该柔性电路模块能适于适应各种现有的和今后的电子装置设计，而不增加装置主板的高度或厚度。将会合乎期望的是，薄的、轻量的柔性电路模块装配在柔性或弯曲的电子装置内部。还可以使用柔性电路替代存储卡中的现有PCBA，以增添更大的容量并且减轻重量。还期望的是，为装置中使用的柔性电路提供不平坦的支撑表面。

图1是图示说明传统的刚性电路板组件100的示图。芯片元件110是表面安装器件(SMD)并且被组装在刚性印刷电路板(PCB)120上。芯片元件110具有短引脚或引线130，短引脚或引线130被焊接到板120上的焊料焊盘。沿板120的一个边缘设置的金手指接触焊盘140提供当将板120插入母板(未示出)中的连接座时的电连接。

不利的是，这种刚性电路和电路元件增加了电子器件的制造、安装和设计工艺的复杂度和成本。此外，难以将这种刚性组件装入被设计来符合各种外部几何形状的器件。许多未来的装置(包括电信装置)可能采用适形的(conforming)柔性特征件，这些特征件可以紧密附着于人体，如具有弯曲主体设计的生物传感器。例如，手表状GPS(全球定位系统)或移动电话可以采用适形的柔性特征和设计，以更好地贴合人的手腕。其他例子包括有机发光二极管(OLED)显示器、柔性键盘和柔性触控板。另外，电子装置变得越来越小，一般设计目标是减小电路组件的体积和尺寸。刚性电路板对于减小电子装置的尺寸而言存在设计限制。另外，现有的和今后的装置可以包括电路组件的不平坦支持表面，而刚性的平面电路板不适于这类应用。