[发明专利]微波高次谐波处理电路

权利要求书

1.一种微波高次谐波处理电路，其特征在于，具有：

输入端子与晶体管的输出端子连接，具有预定的电气长度的串联传输线路；

在1点与所述串联传输线路的输出端子并联连接，对于2次以上n次(n为任意的整数)为止的高次谐波分别具有预定的电气长度的不同长度的(n-1)个并联前端开路导体棒；

在一个连接点连接所述串联传输线路和所述(n-1)个并联前端开路导体棒内的两个并联前端开路导体棒而构成的第一传输线路层；

在一个连接点连接除去所述两个并联前端开路导体棒以外的所述(n-3)个并联前端开路导体棒而构成的第二传输线路层；

配置在所述第一传输线路层和所述第二传输线路层之间的接地层；以及

电气连接所述第一传输线路层中的连接点和所述第二传输线路层中的连接点的通孔。

2.根据权利要求1所述的微波高次谐波处理电路，其特征在于，

所述串联传输线路是等价地具有基波的1/4波长的电气长度的串联传输线路。

3.根据权利要求1所述的微波高次谐波处理电路，其特征在于，

所述第二传输线路层由4个以下的并联前端开路导体棒构成，相邻的并联前端开路导体棒之间的角度为90度。

4.根据权利要求1所述的微波高次谐波处理电路，其特征在于，

最高次的并联前端开路导体棒被设置在所述第一传输线路层上，最低次的并联前端开路导体棒被设置在所述第二传输线路层上。

5.根据权利要求1所述的微波高次谐波处理电路，其特征在于，

所述并联前端开路导体棒由随着离开所述连接点扩展为扇形的扇形导体棒构成。

6.根据权利要求1所述的微波高次谐波处理电路，其特征在于，

通过在所述第二传输线路层上部配置的上部接地层形成第二带状线路层。

7.根据权利要求1所述的微波高次谐波处理电路，其特征在于，

在所述第一传输线路层下部配置的下部接地层上形成第一带状线路层。

8.根据权利要求1所述的微波高次谐波处理电路，其特征在于，

配置在所述第二传输线路层的各个并联前端开路导体棒具有对所述通孔具有的微小电气长度进行修正后的导体棒长度。

9.根据权利要求1所述的微波高次谐波处理电路，其特征在于，

还设置有第三传输线路层和第四传输线路层，

所述第二传输线路层通过在一个连接点连接所述(n-3)个并联前端开路导体棒内的4个并联前端开路导体棒而构成，在所述第三传输线路层和所述第四传输线路层上以每个最大配置4个的方式配置剩余的(n-7)个并联前端开路导体棒。