[发明专利]模组化基板处理系统及方法

权利要求书

1.一种适于处理柔性基板的模组化基板处理系统，所述系统包含：

至少两个处理模组，所述至少两个处理模组于水平方向中相互邻近设置，

其中所述处理模组包含气垫滚轮，所述气垫滚轮适于无接触导引所述柔性基板，并适于使所述柔性基板于垂直方向中转向。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述气垫滚轮适于提供用以处理所述柔性基板的工艺气体。

3.如前述权利要求中任一项所述的系统，进一步包含适于退绕所述柔性基板的至少一个退绕模组，及/或适于卷绕所述柔性基板的至少一个卷绕模组。

4.如权利要求3所述的系统，其中于所述退绕模组及所述卷绕模组的至少一者与邻近的处理模组之间提供锁定装置，所述锁定装置适于提供气体分离以及真空锁定。

5.如前述权利要求中任一项所述的系统，进一步包含至少一个互连单元，所述至少一个互连单元适于互连邻近的处理模组，且适于将所述柔性基板自一个处理模组导引至邻近的处理模组。

6.如权利要求5所述的系统，其中所述互连单元被提供作为气体插入模组，所述气体插入模组适于将扫流气体流经两个相邻处理模组之间。

7.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述处理模组的数量n超过将被沉积至所述柔性基板上的个别层的数量，n在自2至20的范围内。

8.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述处理模组包含基板导引工具，所述基板导引工具适于在相反的垂直方向中导引所述柔性基板，致使于所述相反的垂直方向中移动的基板的位置之间形成中介空间，且至少一个等离子体源设置于所述中介空间的相对侧，所述等离子体源对应所述基板而被垂直定向并面对所述基板的前表面。

9.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中于至少一个处理区域中提供于低压条件下运行的等离子体处理装置。

10.如权利要求9所述的系统，其中所述等离子体处理装置为多区域等离子体源。

11.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中至少一个处理模组包含第一处理区域、至少一个第二处理区域以及气体分离装置，所述气体分离装置适于提供所述处理模组内的所述第一处理区域及所述第二处理区域之间的气体分离。

12.一种用以处理柔性基板的方法，所述方法包含下列步骤：

通过插入单元，于水平方向中移动所述柔性基板进入第一处理模组；

于所述第一处理模组中处理所述柔性基板；

自所述第一处理模组移出所述柔性基板；

移动所述柔性基板进入至少一个第二处理模组；

于所述第二处理模组中处理所述柔性基板；以及

通过退出单元，于水平方向中自所述第二处理模组移出所述柔性基板，

其中所述柔性基板借助至少一个气垫滚轮在各个处理模组内于垂直方向中转向。

13.如权利要求12所述的方法，其中处理所述柔性基板的步骤包含：于所述第一处理模组的第一处理区域中，沉积第一层至所述柔性基板上，并于所述第一处理模组的第二处理区域中且于至少一个第二处理模组中，沉积至少一个第二层至所述柔性基板上。

14.如权利要求12或13所述的方法，其中处理所述柔性基板的步骤包含：于相异处理区域中，沉积至少两个相异层至所述柔性基板上，所述层具有相异的层厚度，其中两个相异层的层厚度的比例约略对应所述柔性基板通过的处理区域的数目的比例。

15.如权利要求12至14中任一项所述的方法，其中由设置于个别处理模组内的气体分离装置，提供至少一个处理模组内的第一处理区域及至少一个第二处理区域间的气体分离。