[发明专利]基板盒及其应用有效
申请号: | 201080042310.X | 申请日: | 2010-09-24 |
公开(公告)号: | CN102549713A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 木内彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 朱胜;苗迎华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板盒 及其 应用 | ||
1.一种基板盒,包括:
盒主框架,其具有用于载入/载出基板的开口,并且容纳通过所述开口的所述基板;
安装部件,其设置在所述盒主框架中,并且可拆卸地连接到外部连接部件;以及
阻塞单元,其根据所述安装部件与所述外部连接部件之间的连接状态来阻塞所述开口。
2.根据权利要求1所述的基板盒,
其中,所述开口设置在所述安装部件中。
3.根据权利要求1或2所述的基板盒,
其中,所述盒主框架具有基板驱动机构,所述基板驱动机构用于缠绕或供应所述基板。
4.根据权利要求3所述的基板盒,
其中,所述盒主框架具有容纳单元,所述容纳单元连接到所述开口并且容纳所述基板,并且
所述基板驱动机构设置在所述容纳单元中。
5.根据权利要求3或4所述的基板盒,
其中,所述基板驱动机构具有:
轴构件,其被可旋转地保持;以及
第一引导构件,其向所述轴构件或所述开口引导所述基板。
6.根据权利要求5所述的基板盒,
其中,所述轴构件具有附着部件以附着所述基板。
7.根据权利要求5或6所述的基板盒,
其中,所述第一引导构件可移动地设置在所述轴构件的至少旋转半径方向上。
8.根据权利要求3至7中任何一项所述的基板盒,
其中,所述盒主框架具有传送机构,用于在所述开口和所述基板驱动机构之间传送所述基板。
9.根据权利要求8所述的基板盒,
其中,所述传送机构具有张力机构,用于向所述基板施加张力。
10.根据权利要求8或9所述的基板盒,
其中,所述传送机构具有测量单元,用于测量所述基板的传送量。
11.根据权利要求10所述的基板盒,
进一步包括存储器单元,用于存储基于所述传送量的数据。
12.根据权利要求10或11所述的基板盒,
进一步包括通信单元,用于传送基于所述传送量的数据。
13.根据权利要求10至12中任何一项所述的基板盒,
进一步包括显示单元,用于显示基于所述传送量的数据。
14.根据权利要求8至13中任何一项所述的基板盒,
其中,所述盒主框架具有基板引导构件,用于在所述开口和所述传送机构之间引导所述基板。
15.根据权利要求1至14中任何一项所述的基板盒,
其中,所述盒主框架具有能够闭合/打开的盖。
16.根据权利要求1至15中任何一项所述的基板盒,
其中,所述盒主框架具有窗口,用于观察所述基板的容纳状况。
17.根据权利要求1至16中任何一项所述的基板盒,
其中,所述盒主框架具有第二开口,用于载入/载出保护基板以保护所述基板。
18.根据权利要求17所述的基板盒,
其中,所述盒主框架具有挤压机构,用于向所述基板挤压所述保护基板。
19.根据权利要求18所述的基板盒,
其中,所述盒主框架具有保护基板引导构件,用于在所述第二开口和所述挤压机构之间引导所述保护基板。
20.根据权利要求17至19中任何一项所述的基板盒,
其中,所述阻塞单元被设置为阻塞所述第二开口。
21.根据权利要求20所述的基板盒,
其中,所述阻塞单元被设置为独立地阻塞所述开口和所述第二开口。
22.根据权利要求20或21所述的基板盒,
其中,所述阻塞单元具有设置在所述开口和所述第二开口中的每一个盖构件。
23.根据权利要求22所述的基板盒,
其中,所述阻塞单元具有驱动机构,用于驱动所述盖构件以打开/闭合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造