[发明专利]高强度结合及涂布混合物

权利要求书

1.一种混合物，包括：

具有聚碳硅烷主链的硅化合物；及

具有多个个别粉末粒的粉末，其中多个粉末粒中的每一个具有0.05微米至50微米之间的直径。

2.如权利要求1的混合物，其中具有聚碳硅烷主链的硅化合物选自下组：聚亚甲硅基硅烷、三硅烷、二甲基三硅庚烷、二甲基二氯硅烷、及环[-CH₂SiCl₂-]₃。

3.如权利要求1的混合物，其中所述粉末为可形成碳化物化合物的金属并选自下组：钛、钽、钼及钨。

4.如权利要求1的混合物，其中所述粉末为半导体并选自下组：硅、掺杂硅、硅锗、掺杂硅锗及砷化镓。

5.如权利要求1的混合物，其中所述粉末为碳化物并选自下组：碳化硅、硅锗碳化物、碳化锗、碳化钛及碳化钽。

6.如权利要求1的混合物，其中所述粉末为石墨。

7.一种用于将第一工件粘合到第二工件的方法，第一工件具有第一表面，第二工件具有第二表面，所述方法包括：

在第一工件的第一表面与第二工件的第二表面之间施加混合物；

其中所述混合物包括：

具有聚碳硅烷主链的硅化合物；及

具有多个个别粉末粒的粉末，其中多个粉末粒中的每一个具有0.05微米至50微米之间的直径；

将第一工件、第二工件及混合物加热到足以使硅化合物分解成气态原子及硅基及碳基的温度，其中加热在惰性环境或还原环境之一中进行；

其中，在硅化合物分解后，气态原子及硅基及碳基组合、凝聚以形成(i)富碳碳化硅基体；(ii)第一工件的第一表面、第二工件的第二表面及多个粉末粒的外表面上的碳化层；及(iii)将第一工件的第一表面、第二工件的第二表面及多个粉末粒的外表面的碳化层链接在一起的共价键。

8.如权利要求7的方法，其中具有聚碳硅烷主链的硅化合物选自下组：聚亚甲硅基硅烷、三硅烷、二甲基三硅庚烷、二甲基二氯硅烷、及环[-CH₂SiCl₂-]₃。

9.如权利要求7的方法，其中所述粉末为可形成碳化物化合物的金属并选自下组：钛、钽、钼及钨。

10.如权利要求7的方法，其中所述粉末为半导体并选自下组：硅、掺杂硅、硅锗、掺杂硅锗及砷化镓。

11.如权利要求7的方法，其中所述粉末为碳化物并选自下组：碳化硅、硅锗碳化物、碳化锗、碳化钛及碳化钽。

12.如权利要求7的方法，其中所述粉末为石墨。

13.一种向工件提供保护涂层的方法，所述工件具有表面，所述方法包括：

向工件表面施加混合物；

其中所述混合物包括：

具有聚碳硅烷主链的硅化合物；及

具有多个个别粉末粒的粉末，其中多个粉末粒中的每一个具有0.05微米至50微米之间的直径；及

将工件及混合物加热到足以使硅化合物分解成气态原子及硅基及碳基的温度，其中加热在惰性环境或还原环境之一中进行；

其中，在硅化合物分解后，气态原子及硅基及碳基组合、凝聚以形成(i)富碳碳化硅基体；(ii)工件表面及多个粉末粒的外表面上的碳化层；及(iii)将工件表面及多个粉末粒的外表面的碳化层链接在一起的共价键。

14.如权利要求13的方法，还包括：

在将所述混合物施加到工件表面上之前，在工件表面上提供凹部，该凹部具有构造和安排成使富碳碳化硅基体能锚定在工件内的、小于90度的切线角度。

15.如权利要求14的方法，其中在工件表面上提供凹部通过激光钻孔、硅珠冲击、及平版印刷处理之一进行。

16.如权利要求13的方法，其中具有聚碳硅烷主链的硅化合物选自下组：聚亚甲硅基硅烷、三硅烷、二甲基三硅庚烷、二甲基二氯硅烷、及环[-CH₂SiCl₂-]₃。

17.如权利要求13的方法，其中所述粉末为可形成碳化物化合物的金属并选自下组：钛、钽、钼及钨。