[发明专利]表面保护用粘合片无效

专利信息
申请号: 201080042569.4 申请日: 2010-10-20
公开(公告)号: CN102575132A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 高比良等;吉江里美 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;B32B27/00;B32B27/36;C09J167/02;C09J167/04;C09J175/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 表面 保护 粘合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及表面保护用粘合片。

背景技术

近年来,作为防止化石资源的枯竭、地球暖化的对策,推荐使用属于可再生材料的植物来源的原料。

另外,有由作为地球暖化的原因的化石资源的燃烧导致的二氧化碳的增加的顾虑,作为其对策,正在推行用所谓属于碳中和(carbon neutral)的植物来源的材料来代替的措施。

在这样的情况下,为了保护不锈钢制品、玻璃板、汽车车身等的表面,开发了各种表面保护用粘合片,尤其是近年来用作液晶面板、等离子显示器、EL显示器等图像显示装置的表面保护用途,进而还多用于这些装置中使用的透镜片、棱镜片等光学部件的保护。这些大量的在光学部件制造工序时、制造后的输送·搬运时使用的表面保护用粘合片在使用后进行焚烧处理,因而成为二氧化碳产生的原因,存在着问题。

在上述表面保护用粘合片所使用的粘合剂的材料中,迄今为止,主要使用合成橡胶、丙烯酸系粘合剂,目前还没有发现可在粘合剂中使用的植物来源的丙烯酸系粘合剂。

另外,除了上述粘合剂以外,作为聚酯系的粘合剂,公开了使用一部分植物来源的原料的物质(专利文献1~3)。

上述专利文献1涉及具有耐热性的聚酯系粘合剂,在主要原料中含有50~90重量%芳香族二羧酸,但在上述芳香族二羧酸中不存在植物来源的物质,也没有关于粘合剂组合物的原料的羟值等、形成粘合剂层时使用的交联剂的具体记载。另外,其不是涉及表面保护用的粘合剂组合物、粘合片。

上述专利文献2中公开了用于农业用途的生物降解性的粘合带。然而,上述粘合带所使用的粘合剂中,所有原料成分不是植物来源的,另外,不是涉及表面保护用的粘合剂组合物、粘合带,即使用于表面保护用途,也不能获得良好的特性。

上述专利文献3中,作为植物来源的原料尝试将使用聚乳酸的聚酯用于粘合剂。其中公开了一种生物降解性粘合剂,其含有脂肪族聚酯(A)与天然物系增粘树脂(B)作为必需成分,该脂肪族聚酯(A)含有55重量%以上的乳酸残基,L-乳酸与D-乳酸的摩尔比(L/D)为0.11~9,比浓粘度在0.2~1.0dl/g的范围。然而,专利文献3中公开的使用聚乳酸系的聚酯的粘合剂不能充分抑制基于粘合剂的粘合力的上升,存在污染被粘物的问题。

另外,在迄今的使用聚酯作为植物来源的原料的粘合剂中,即使在配混大量交联剂的情况下,凝胶率也不会充分升高,即,不能降低粘合力,作为表面保护用粘合片使用后,不能剥离,在被粘物上发生了粘合剂残留,出现被粘物污染等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平4-328186号公报

专利文献2:日本特开平10-237401号公报

专利文献3:日本特开2004-231797号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此,本发明的目的在于提供一种表面保护用粘合片,其使用植物来源的原料,对地球环境友好,粘合特性、耐污染性优异。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题进行了反复深入的研究,结果发现了以下所示的表面保护用粘合片,从而完成了本发明。

即,本发明的表面保护用粘合片的特征在于,其在支撑体的至少一个面上设有由聚酯系粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述组合物包含至少含有乳酸单元、二元酸单元和二醇单元的聚酯、以及交联剂,所述二元酸单元含有二聚酸,所述聚酯的使用差示扫描量热计在20℃/分钟的升温速度下测定时的玻璃化转变温度为-70~-20℃,重均分子量为2万~20万,所述聚酯系粘合剂组合物的羟值为20~60mg KOH/g,所述粘合剂层的凝胶率为85~99重量%。

对本发明的表面保护用粘合片而言,优选的是,所述聚酯含有10~50摩尔%所述乳酸单元,含有50~90摩尔%除所述乳酸单元以外的成分,所述二元酸单元与二醇单元的摩尔比为1∶0.8~1∶1.2。

对本发明的表面保护用粘合片而言,优选的是,所述二元酸单元还含有除二聚酸以外的脂肪族二元酸。

对本发明的表面保护用粘合片而言,优选的是,所述聚酯含有3官能以上的羧酸和/或多元醇作为除所述乳酸单元、二元酸单元和二醇单元以外的成分,所述聚酯的分散度(Mw/Mn)为2.5~10.0。

对本发明的表面保护用粘合片而言,优选的是,所述聚酯的羟值为2~50mg KOH/g。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080042569.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top