[发明专利]金属箔层叠体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如用作印刷布线板用的材料的金属箔层叠体的制造方法。

背景技术

电子仪器的多功能化每年都加速地发展。为了实现上述多功能化，除了至今进行的半导体封装的改良之外，对于组装电子元件的印刷布线板，也要求更高的性能。例如，为了应对电子仪器的小型化、轻量化的要求，印刷布线板的高密度化的必要性不断提高。与此同时，布线基板的多层化、布线间距的宽度狭窄化、通孔的细微化得到发展。

以往，作为该印刷布线板中使用的材料的金属箔层叠体，将主要使用酚醛树脂、环氧树脂等热固性树脂的电绝缘材料和主要使用铜箔等金属箔的导电性材料，利用热压装置、加热辊等进行层叠来制造。此外，最近，耐热性和电特性优异的液晶聚酯受到关注，例如如专利文献1中所公开的，尝试将其适用于金属箔层叠体的绝缘基材部分。

制造这种金属箔层叠体时，例如如专利文献2所公开那样，用铜箔等金属箔夹持绝缘基材，直接配置在一对SUS板等金属板之间，使用热压装置的上下一对热板在减压下进行加热加压。

专利文献1：日本特开2007-106107号公报

专利文献2：日本特开2000-263577号公报。

发明内容

但是其中存在以下的问题。

第一，制造金属箔层叠体时使用的金属板若被反复使用则通常表面状态变差并在表面上产生细微的凹凸。因此，使用该金属板制造金属箔层叠体时，金属板的凹凸转印到金属箔层叠体的表面，在铜箔上产生凹凸，金属箔层叠体的外观变差。应予说明，为了避免这种问题，也考虑了对金属板的表面进行抛光的对策，但是若引入这种抛光步骤，则时间上、劳力上不利，金属箔层叠体的生产性变差，因此缺乏实用性。

第二，由于将金属板直接配置于热压装置的热板，由热板向金属箔层叠体传导的热量增大而有可能发生过度升温。若发生这种过度升温，则金属箔层叠体的金属箔氧化而变色，金属箔层叠体的外观有可能显著受损。

第三，若根据专利文献2中公开的方法制造金属箔层叠体，则由于对包含热塑性液晶聚合物膜、一对金属箔和一对金属板的构成材料在叠置数层的状态下进行加热加压，因此加压平衡易破坏。结果，在所得到的金属箔层叠体可能产生凹凸、弯曲，金属箔层叠体的平面度有可能降低。

因此，本发明鉴于这种情况，其目的在于，提供金属箔层叠体的制造方法，其可以得到具有良好的外观的金属箔层叠体，同时可以提高金属箔层叠体的平面度。

为了达成上述目的，本发明人进行了深入研究后着眼于，在制造金属箔层叠体时，为了不出现使金属板表面的凹凸转印到金属箔层叠体的表面而在第一金属箔上产生凹凸的情况、以及不出现加压失衡的情况，在构成金属箔层叠体的各第一金属箔与各金属板之间设置各第一间隔体、各第二间隔体和各第一缓冲材料，同时，为了不出现由热板向金属箔层叠体传导的热量增大而发生过度升温的情况，在各热板与各金属板之间设置各第二缓冲材料，从而完成本发明。

即，第一发明为金属箔层压体的制造方法，其是在绝缘基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，包括制造具有依次用一对金属板和一对第二缓冲材料夹持第一层叠体的层结构的第二层叠体的第二层叠体制造步骤、和对该第二层叠体在其层叠方向上用一对热板进行加热加压的第二层叠体加热加压步骤，所述第一层叠体为依次用一对第一金属箔、一对第一间隔体、一对第二间隔体和一对第一缓冲材料夹持绝缘基材而成的。

此外，第二发明为，除了第一发明的构成之外，其特征在于，在第二层叠体加热加压步骤中，对第二层叠体在减压下进行加热加压。

此外，第三发明为，除了第一或第二发明的构成之外，其特征在于，第一金属箔为铜箔。

此外，第四发明为，除了第一～第三发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，第一间隔体为铜箔或SUS箔。

此外，第五发明为，除了第一～第四发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，第二间隔体为铜箔或SUS箔。

此外，第六发明为，除了第一～第五发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，金属板为SUS板。

此外，第七发明为，除了第一～第六发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，第二缓冲材料为芳族聚酰胺垫。

此外，第八发明为，除了第一～第七发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，绝缘基材为液晶聚酯浸渗到无机纤维或碳纤维中而得到的预浸料。

此外，第九发明为，除了第八发明的构成之外，其特征在于，液晶聚酯为溶剂可溶性的，同时流动起始温度为250℃以上。