[发明专利]电连接和用于制备该电连接的方法有效

专利信息
申请号: 201080042645.1 申请日: 2010-09-23
公开(公告)号: CN102648668A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 卡尔·M·克罗普;厄尔·J·海斯 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 陈源;张天舒
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 连接 用于 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电气元件组件,其包括:

第一电气元件,其包括由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成的电连接凸起;

第二电气元件,其包括电触点;和

第二金属焊料组合物,其具有第二熔点并且被设置成充当介于所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间的电连接,

其中所述第二熔点低于所述第一熔点,并且在所述电连接凸起和所述第二金属焊料组合物之间存在分界线的明显界面。

2.根据权利要求1所述的电气元件组件,其中所述第一电气元件还包括电触点,所述电连接凸起为焊料隆起块,其被形成为与所述第一电气元件的所述电触点电连接,并且所述焊料隆起块具有高度和垂直于所述高度的最长维度。

3.根据权利要求1或2所述的电气元件组件,其中所述电连接凸起具有在0.25mm到2.5mm范围内的高度,和在0.5mm到5mm范围内的垂直于所述高度的最长维度。

4.根据前述任一项权利要求所述的电气元件组件,其中所述第一电气元件为印刷电路板。

5.根据前述任一项权利要求所述的电气元件组件,其中所述第二电气元件为柔性电缆,并且所述第二电气元件的所述电触点为所述柔性电缆的电导体的暴露部分。

6.根据前述任一项权利要求所述的电气元件组件,其中所述电连接凸起具有与所述第二电气元件的所述电触点间隔开的外表面,以使得所述第二金属焊料组合物被设置在所述电连接凸起和所述电触点之间。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电气元件组件,其中所述电连接凸起具有与所述第二电气元件的所述电触点间隔开的外表面,以使得所述第二金属焊料组合物被设置在所述电连接凸起和所述电触点之间并且处在所述电连接凸起的所述外表面的至少一部分周围,从而留出所述电连接凸起的外部暴露表面。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电气元件组件,其中所述电连接凸起具有外表面,所述第二电气元件的所述电触点与所述电连接凸起的所述外表面的一部分直接接触,所述第二金属焊料组合物被设置在所述电连接凸起的所述外表面的至少一部分的周围,从而留出所述电连接凸起的外部暴露表面。

9.一种柔性发光组件,其包括根据权利要求1至8中任一项所述的电气元件组件。

10.根据权利要求9所述的柔性发光组件,其中所述第一电气元件为电路板,所述第二电气元件为扁平柔性电缆,并且所述第二电气元件的所述电触点为所述扁平柔性电缆的电导体的暴露表面。

11.一种制备电气元件组件的方法,其包括:

提供包括电触点的第一电气元件;

形成与所述第一电气元件的所述电触点电气连通的电连接凸起,其中所述电连接凸起由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成;

提供包括电触点的第二电气元件;

将所述第二电气元件的所述电触点和所述电连接凸起放置得彼此靠近;

将第二金属焊料组合物设置在所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间,其中所述第二金属焊料组合物具有低于所述第一熔点的第二熔点;

在低于所述第一熔点的温度下熔化所述第二金属焊料组合物,从而在所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间提供熔化的第二金属焊料组合物;和

使所述熔化的第二金属焊料组合物凝固,从而在所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间形成电连接。

12.根据权利要求11所述的方法,其中所述熔化的第二金属焊料组合物凝固,使得在所述电连接凸起和所述第二金属焊料组合物之间存在分界线的明显界面。

13.根据权利要求11或12所述的方法,其中所述形成所述电连接凸起包括:

提供包括焊料开口的阻焊层;

将所述阻焊层设置在所述第一电气元件的附近,使得能够经由所述焊料开口触及所述第一电气元件的所述电触点;

将一定量的第一金属焊料组合物经由所述焊料开口设置至所述第一电气元件的所述电触点上;

熔化所述一定量的第一金属焊料组合物;和

使所述熔化的一定量的第一金属焊料组合物凝固,从而形成与所述第一电气元件的所述电触点电连接的所述电连接凸起。

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