[发明专利]用于电子装置的热量输送结构

权利要求书

1.一种用于电子装置的热量输送结构，所述热量输送结构包括：

蒸发部分，所述蒸发部分具有腔室结构，并且第一散热片竖立在所述腔室结构中，所述蒸发部分热连接到所述电子装置，蒸发所述第一散热片的表面上的液体冷却剂从而将所述液体冷却剂变成蒸汽冷却剂，并将存在于所述第一散热片附近的液体冷却剂与所述蒸汽冷却剂一起作为气液两相流冷却剂送出；

冷凝部分，所述冷凝部分具有腔室结构，并且第二散热片竖立在所述腔室结构中，所述冷凝部分热连接到设置在所述电子装置外部的散热器，并将与所述第二散热片接触的气液两相流冷却剂变成液体冷却剂；

蒸汽管，所述蒸汽管连接所述蒸发部分和所述冷凝部分，并使从所述蒸发部分发送出来的气液两相流冷却剂移动到所述冷凝部分；和

液体管，所述液体管连接所述蒸发部分和所述冷凝部分，并使所述液体冷却剂从所述冷凝部分移动到所述蒸发部分。

2.根据权利要求1所述的用于电子装置的热量输送结构，其中，所述冷凝部分经由热传递构件通过螺钉机构或弹簧机构连接到所述散热器，并且所述冷凝部分能够与所述散热器分离。

3.根据权利要求2所述的用于电子装置的热量输送结构，其中，所述第一散热片和所述第二散热片是板状散热片，并且所述第一散热片与所述第二散热片之间的间隙在1mm至2mm且包括1mm和2mm的范围内。

4.根据权利要求2所述的用于电子装置的热量输送结构，其中，在所述腔室中，蒸汽口沿与重力方向相反的方向设置，并且液体口设置在与所述蒸汽口相对的位置处，并且所述第一散热片或所述第二散热片在所述蒸汽口与所述液体口之间。

5.根据权利要求1所述的用于电子装置的热量输送结构，其中，所述冷凝部分被拉出到所述电子装置的外部，并经由热传递构件通过螺钉机构或弹簧机构连接到所述散热器。

6.根据权利要求1所述的用于电子装置的热量输送结构，其中，所述电子装置安装在支架上，设置使冷水流入到所述支架中和从所述支架流出的冷水管，通过使所述冷水循环进行冷却的水套和所述冷水管通过管子连接，并且所述冷凝部分连接到用于每一个所述电子装置的水套。

7.根据权利要求1所述的用于电子装置的热量输送结构，其中，所述用于电子装置的热量输送结构设置在所述电子装置与设置在所述电子装置外部的冷却器之间。

8.根据权利要求6所述的用于电子装置的热量输送结构，其中，所述电子装置安装在支架上，并且所述用于电子装置的热量输送结构设置在所述电子装置与设置在所述电子装置外部的冷却器之间，并且所述冷凝部分热连接到设置在所述支架外部的冷却器。