[发明专利]树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。

背景技术

伴随着电子设备的小型化、大容量化、高性能化等的发展，来自高密度安装半导体的发热量日益增大。例如，对于用于控制个人电脑中央处理器、电动汽车发动机的半导体装置的稳定运行而言，为了散热，散热器、散热片变得不可或缺，作为结合半导体装置和散热器等的部件，需求可以兼得绝缘性和热传导率的原材料。

此外，一般情况下，在安装有半导体装置等的印刷基板等绝缘材料中，广泛使用有机材料。这些有机材料，虽然绝缘性高，但热传导率低，对于半导体装置等的散热的贡献不大。另一方面，为了半导体装置等的散热，有时采用无机陶瓷等无机材料。这些无机材料虽然热传导率高，但其绝缘性与有机材料相比则难以说是足够的，需求可以兼得高的绝缘性和热传导率的材料。

与上述相关的，在日本特许第4118691号公报中记载了作为可以兼得绝缘性和热传导性的材料提供热传导性优异的热固性树脂固化物的方法。通过形成在树脂内进行微观排列的结构体，谋求高热传导化，其利用平板法(稳态法)的热传导率为0.69～1.05W/mK。

此外，研究了各种在树脂中复合了被称为填料的、热传导率高的无机填充材料的材料。例如，在日本特开2008-13759号公报中，公开了由一般的双酚A型环氧树脂和氧化铝填料的复合体系形成的固化物，作为得到的热传导率，按照氙气闪光法可以达到3.8W/mK，按照温度波热分析法可以达到4.5W/mK。同样地，已知有由特殊的环氧树脂和胺系固化剂、氧化铝复合体系形成的固化物，作为热传导率，按照氙气闪光法可以达到9.4W/mK，按照温度波热分析法可以达到10.4W/mK。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，对于日本特许第4118691号公报中记载的固化物而言，在实际使用时未能得到足够的热传导率。此外，对于日本特开2008-13759号公报中记载的固化物而言，作为固化前的树脂组合物可用时间短，有时难以说保存稳定性足够。

本发明的技术问题是：提供可以获得优异的固化前的保存稳定性、固化后的高的热传导率的树脂组合物，含有该树脂组合物的树脂片，固化该树脂组合物而形成的树脂固化物及其制造方法，以及树脂片层叠体及其制造方法。

用于解决技术问题的手段

本发明的第一实施方式是一种树脂组合物，其包含：具有介晶(メソゲン)基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料。

[化1]

(通式(I)中，R¹表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R²和R³各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。)

对于所述酚醛清漆树脂而言，单体含有比率优选为5质量％以上、80质量％以下。此外，所述环氧树脂单体优选由下述通式(II)所示。

[化2]

(通式(II)中，Ep表示含有环氧基的基团，ME表示介晶基团，L表示二价的连接基团，k表示0或1)

所述树脂组合物优选进一步含有偶联剂。

本发明的第二实施方式是来自所述树脂组合物的树脂片。

此外，本发明的第三实施方式是通过固化所述树脂组合物而得到的树脂固化物。

进一步地，本发明的第四实施方式是一种树脂固化物的制造方法，其包括在70℃～200℃的温度范围内加热所述树脂组合物的工序。

本发明的第五实施方式是一种树脂片层叠体，其具有：通过固化所述树脂片而得到的树脂片固化物、以及配置于所述树脂片固化物的至少一方的面上的金属板或散热板。

进一步地，本发明的第五实施方式是一种树脂片层叠体的制造方法，其包括：在所述树脂片的至少一方的面上配置金属板或散热板而得到层叠体的工序、以及在70℃～200℃的温度范围内加热所述层叠体的工序。

发明的效果

根据本发明，可以提供能获得优异的固化前的保存稳定性、固化后的高的热传导率的树脂组合物，由该树脂组合物制成的绝缘性树脂片，通过固化该树脂组合物而形成的树脂固化物及其制造方法，以及树脂片层叠体及其制造方法。

附图说明

图1是表示用本发明涉及的树脂片构成的功率半导体装置的结构的一个例子的简要剖视图。

图2是表示用本发明涉及的树脂片构成的功率半导体装置的结构的一个例子的简要剖视图。