[发明专利]用于单相流体或者多相流体的流体分配元件、其制造方法及其应用无效

专利信息
申请号: 201080042802.9 申请日: 2010-08-13
公开(公告)号: CN102667392A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 托雷·奥尔特斯多夫;尼尔斯·帕乌斯特 申请(专利权)人: 弗劳恩霍弗促进应用研究注册公司;弗莱堡阿尔伯特-路德维希大学
主分类号: F28F9/02 分类号: F28F9/02;F25B39/02
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 许伟群;张文
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 单相 流体 或者 多相 分配 元件 制造 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种用于单相或者多相流体的流体分配元件(1),其带有支承结构(2),所述支承结构至少局部具有弯曲表面,其中支承结构具有至少一个通道结构和/或流体引导装置(4),用于流体分配,所述通道结构和/或流体引导装置具有分支和/或汇合装置(3)。

2.根据权利要求1所述的流体分配元件,其特征在于,所述通道结构和/或流体引导装置(4)为了相分离而被穿孔。

3.根据上述权利要求之一所述的流体分配元件,其特征在于,所述通道结构和/或流体引导装置(4)具有Y形(3)和/或多重形状(5,5′)的分支和/或汇合装置。

4.根据上述权利要求之一所述的流体分配元件,其特征在于,所述支承结构(2)为波纹形、螺旋形或者圆柱形。

5.根据上述权利要求之一所述的流体分配元件,其特征在于,所述支承结构(2)由两个接合的圆柱本体构成,其中至少一个本体具有通道结构和/或流体引导装置(4)。

6.根据权利要求1至4之一所述的流体分配元件,其特征在于,支承结构(2)由板材形成,其中至少一个板材具有形成所述通道结构和/或流体引导装置(4)的压印部,并且所述两个板材被接合,并且支承结构(2)被螺旋形地弯曲。

7.一种用于制造根据上述权利要求之一所述的流体分配元件的方法,其中借助成型或者分离在圆柱形本体中产生通道结构和/或流体引导装置(4),接着将所述本体与第二圆柱形本体借助接合方法在第一本体的结构化的表面上连接成为支承结构(2)。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第二圆柱形本体具有通道结构和/或流体引导装置(4)。

9.根据权利要求7或8所述的方法,其特征在于,在成型时,用具有结构的圆柱形阳模来压印所述圆柱形本体,并且由此将所述结构转移到本体上。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述阳模是在外侧上被结构化的圆柱形本体,并且所述支承结构(2)是空心圆柱,并且为了成型,支承结构(2)将阳模包覆。

11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述阳模是圆柱形本体,其在内侧上被结构化,并且支承结构(2)是圆柱,并且为了成型,阳模将支承结构(2)包覆。

12.一种用于制造根据权利要求1至6之一所述的流体分配元件的方法,其中在板材中借助成型或者分离来产生通道结构和/或流体引导装置(4),接着将第一板材和第二板材弯曲为螺旋形状,并且所述板材借助接合方法在第一板材的结构化表面上连接成为支承结构(2)。

13.一种用于制造根据权利要求1至6之一所述的流体分配元件的方法,其中在板材中借助成型或者分离来产生通道结构和/或流体引导装置(4),接着将所述本体与第二板材借助接合方法在第一板材的结构化的表面上连接成为支承结构(2),并且将支承结构(2)弯曲为螺旋形状。

14.根据权利要求12或13所述的方法,其特征在于,所述板材用具有结构的阳模来压印,并且由此将所述结构转移到板材上。

15.根据权利要求7至14之一所述的方法,其特征在于,作为成型工艺,执行内部高压成型或者电磁成型。

16.根据权利要求7至15之一所述的方法,其特征在于,产生具有Y形(3)和/或多重形状(5,5′)的分支和汇合装置的通道结构。

17.根据权利要求7至16之一所述的方法,其特征在于,所述接合借助钎焊、焊接、挤压、粘合、烧结和/或其组合来进行。

18.根据权利要求1至6之一所述的流体分配元件(1)或者多个流体分配元件(1)的布置的应用,其应用在热交换器中或者在用于流体之间物质交换的装置中。

19.根据权利要求18所述的应用,其特征在于,流体分配元件(1)使用在带有至少一个交换元件的热交换器中,所述交换元件又具有多个通道结构和/或流体引导装置(4),其中到该交换元件上的流体分配和相分配通过通道结构和/或流体引导装置(4)以流装置的形式、如孔口或者喷嘴的形式的实施通过突然的或者连续的横截面变化来实现。

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