[发明专利]焊接劈刀有效
| 申请号： | 201080042841.9 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102549730A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 和田匡央;櫻井卫;吉井雄一;内村健志 | 申请（专利权）人： | TOTO株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 劈刀 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接劈刀，具备：
被机械固定在焊接装置上的第一圆筒部；
设置于所述第一圆筒部的焊接进行侧的圆锥部；
设置于所述圆锥部的所述焊接进行侧的瓶颈部；
其特征在于，
在所述圆锥部和所述瓶颈部之间设置有减衰部，其具有比所述圆锥部的所述焊接进行侧端部的直径尺寸小、比所述瓶颈部的所述焊接进行侧的相反侧端部的直径尺寸大的直径尺寸。
2.根据权利要求1所述的焊接劈刀，其特征在于，所述减衰部具有比所述瓶颈部的刚性高、比所述第一圆筒部的刚性低的刚性。
3.根据权利要求1所述的焊接劈刀，其特征在于，所述减衰部的直径尺寸为Φ0.3mm以下。
4.根据权利要求1所述的焊接劈刀，其特征在于，所述减衰部的长度为0.1mm以上、0.5mm以下。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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