[发明专利]电子部件的冷却构造、电子仪器无效
| 申请号： | 201080043197.7 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102549742A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 坂本仁;许振斌 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;金杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 冷却 构造 电子仪器 | ||
1.一种电子部件的冷却构造，至少具有：
半导体元件；
安装有该半导体元件的基板；
经由热界面材料与所述半导体元件的一面接触而吸热的金属板；
与该金属板连接的热管，
其特征在于，所述金属板相对于所述半导体元件和所述基板的双方经由所述热界面材料而接触。
2.如权利要求1所述的电子部件的冷却构造，其特征在于，在面对所述半导体元件的所述金属板上设置支点，所述支点将由所述金属板和所述热管构成的冷却器相对于所述半导体元件进行固定。
3.如权利要求1所述的电子部件的冷却构造，其特征在于，在面对所述基板的所述金属板上设置支点，所述支点将由所述金属板和所述热管构成的冷却器相对于所述半导体元件进行固定。
4.如权利要求1所述的电子部件的冷却构造，其特征在于，
所述热管在面对所述半导体元件的所述金属板上接地。
5.如权利要求1所述的电子部件的冷却构造，其特征在于，
所述热管在面对所述基板的所述金属板上接地。
6.如权利要求1所述的电子部件的冷却构造，其特征在于，
所述热界面材料由液体或润滑剂构成，并填充在所述半导体面与所述金属板之间、以及所述基板面与所述金属板之间的双方的空间中。
7.如权利要求1所述的电子部件的冷却构造，其特征在于，所述热界面材料由固体或热传导性片构成，并填充在所述半导体面与所述金属板之间、以及所述基板面与所述金属板之间的双方的空间中。
8.一种电子仪器，其特征在于，搭载有如权利要求1所述的电子部件的冷却构造。
9.一种电子仪器，其特征在于，搭载有如权利要求7所述的电子部件的冷却构造。
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