[发明专利]具有织构化涂层的集电器

权利要求书

1.一种集电器，其包括：

导电层，该导电层包括朝向电极的表面和相反的第二表面，每个表面具有面积；以及

织构化涂层，所述织构化涂层形成在所述朝向电极的表面的至少大部分面积上，与所述朝向电极的表面的至少大部分面积接触，所述织构化涂层包括峰和谷。

2.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，所述导电层包含选自以下的金属：铂、铝、铜、镍、不锈钢和它们的组合。

3.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，所述导电层是平均厚度约小于0.5毫米的箔层。

4.如权利要求1所述的导电层，其特征在于，所述织构化涂层包含导电材料。

5.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，所述织构化涂层包含炭黑、天然石墨、人造石墨、石墨状碳、碳纳米管、碳纳米线、金属纤维、金属纳米线和它们的组合。

6.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，所述织构化涂层的平均厚度至少约为1微米。

7.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，所述峰的平均高度约为5-10微米，所述谷的平均高度约为0.3-2微米。

8.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，平均峰高度与平均谷高度之比至少约为3。

9.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，所述峰覆盖了所述导电层的朝向电极的表面的大约30-70％的面积。

10.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，所述谷覆盖了所述导电层的朝向电极的表面的大约30-70％的面积。

11.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，所述织构化涂层包括图案化的表面。

12.如权利要求11所述的集电器，其特征在于，所述图案化的表面包括以下结构的阵列：棱纹，菱形，交叉，点，微坑，之字形，螺旋，圆形，正方形，三角形，六边形，矩形，以及这些结构的组合。

13.如权利要求1所述的集电器，其特征在于，该集电器还包括第二织构化涂层，该第二织构化涂层形成在所述导电层的第二表面上，与所述导电层的第二表面相接触。

14.一种形成集电器的方法，该方法包括：

提供导电层，该导电层包括朝向电极的表面和相反的第二表面，每个表面具有面积；以及

在所述朝向电极的表面的至少大部分之上形成织构化涂层，并且所述织构化涂层与所述朝向电极的表面的至少大部分接触，所述织构化涂层包括峰和谷。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述导电层是平均厚度约小于0.5毫米的箔层。

16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，使用选自以下的方法形成所述织构化涂层：照相凹版涂覆，狭缝模头涂覆，喷涂，丝网印刷，喷墨印刷，带材浇铸，以及它们的组合。

17.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述织构化涂层的平均厚度至少约为1微米，平均峰高与平均谷高之比至少约为3。

18.如权利要求14所述的方法，其特征在于，该方法还包括在所述织构化涂层之上形成第一电极，所述第一电极与所述织构化涂层基本连续地物理接触。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第一电极层压在织构化涂层上。

20.如权利要求14所述的方法，其特征在于，该方法还包括在所述导电层的第二表面上形成织构化涂层。