[发明专利]液晶性高分子以及成型体

说明书

技术领域

本发明涉及高导热性的液晶性高分子以及将该液晶性高分子成型而成的成型体。

背景技术

能够形成各向异性熔融相的液晶性高分子特别是在热塑性树脂中作为尺寸精度、减振性优异，成型时极少发生毛边的材料而为人所知。迄今为止，有效利用此特征，液晶性高分子被大量用作各种电气电子部件的材料。

然而，近年来，随着这些部件的轻薄短小化，部件等的内部的散热变成了问题。因此，需要赋予了散热性的成型体。为了赋予成型体散热性，需要提高成型体的导热性。

作为提高成型体的导热性的方法，公开了一种向热塑性树脂中添加特定粒径的氧化铝，使成型性和导热系数得到提高的方法(专利文献1)。通过使热塑性树脂中含有高导热性的氧化铝作为填充剂，能够赋予成型体高导热性(散热性)。

另外，提出了一种将在热塑性树脂中配混石墨的热塑性树脂组合物成型，得到具有导热性的成型体的方法(专利文献2)。通过使热塑性树脂组合物中含有高导热性的石墨，能够赋予成型体高导热性(散热性)。

另外，提出了一种将在液晶性高分子中组合配混特定的纤维状导热性填充剂与特定的板状·球状·无定形的导热性填充剂的液晶性树脂组合物成型，得到具有导热性的成型体的方法(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-146187号公报

专利文献2：日本特开2006-257174号公报

专利文献3：日本特开2008-133382号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，公开了为了得到高导热性的成型体而在作为成型材料的树脂组合物中含有高导热性的填充剂的方法。这些专利文献公开了通过高导热性填充剂赋予成型体高导热性的技术。

如上所述，在树脂材料中配混高导热性填充剂的技术已为公知，但如果能开发出高导热性的热塑性树脂，就可以进一步的提高成型体的导热性。液晶性高分子如上所述，在热塑性树脂中尤其作为尺寸精度、减振性优异、成型时极少发生毛边的优异材料而为人所知。因此，特别需要高导热性的液晶性高分子。

如上所述，为了提高成型体的导热性，需要高导热性的液晶性高分子。进而，为了作为实际的部件的材料而令人满意地适用，还需要对能够熔融聚合等液晶性高分子的制造容易性、成型体的机械强度高等导热性以外的成型体的物性加以考虑。

本发明是为解决以上问题而进行的，其目的在于，提供容易制造的具有高导热性的液晶性高分子、以及将包含该液晶性高分子的液晶性树脂组合物成型而成的具有高机械物性的成型体。

用于解决问题的方案

本发明人等为解决前述问题反复进行了深入的研究。结果发现，若为由具有不对称分子结构的单体聚合而成的、通过DSC测定的熔解焓ΔH在2.0J/g以上且10J/g以下、特性粘度(I.V.)在5dL/g以上且7dL/g以下的液晶性高分子，则会提高成型体的导热性，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下技术方案。

(1)一种液晶性高分子，其由具有不对称分子结构的单体聚合而成，其通过DSC测定的熔解焓ΔH为2.0J/g以上且10J/g以下，其特性粘度(I.V.)为5dL/g以上且7dL/g以下。

(2)根据(1)所述的液晶性高分子，前述具有不对称分子结构的单体为选自由4-羟基苯甲酸(4-HBA)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)、N-乙酰氨基苯甲酸(ABA)以及4-羟基-4’-联苯羧酸(HBCA)所组成的组中的至少一种单体。

(3)根据(1)或(2)所述的液晶性高分子，前述具有不对称分子结构的单体包含0.1mol％以上且9.0mol％以下的具有扭折结构的单体。

(4)根据(3)所述的液晶性高分子，前述具有扭折结构的单体为3-羟基苯甲酸(3-HBA)或6-羟基-2-萘甲酸(HNA)。

(5)一种液晶性高分子，其通过Bragg式、由如下衍射峰算出的平均晶面间距为以上且以下，所述衍射峰为使用将(1)～(4)中的任一项所述的液晶性高分子成型而成的成型体在熔点(Tm)+20℃的条件下退火处理10分钟而得到的试样、并利用广角X射线衍射测定法测定的、在2θ＝19°附近所观测到的来自(110)面的衍射峰。

发明的效果