[发明专利]结构体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在电子设备(例如各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机设备及其周边设备)、输送机、建筑物等所有物体中使用的结构体及其制造方法。

背景技术

目前为止，作为用于电子设备的布线基板，已知具有树脂层和陶瓷层的布线基板。

例如，日本特开平2-253941号公报中记载了在金属箔的一面喷镀陶瓷而形成陶瓷层，以与该金属箔的陶瓷层侧相接的方式层叠预浸坯料，进行热压成型而形成的布线基板。

但是，通常由于陶瓷层的刚性高，容易破裂，因此对布线基板施加了应力的情形下，容易在陶瓷层产生裂纹。因此，如果该裂纹伸长而到达布线，在该布线容易发生断线，以至于布线基板的电气可靠性容易降低。

因此，希望提供电气可靠性改进的布线基板。

发明内容

本发明通过提供电气可靠性改善的结构体，从而解决上述要求。

本发明的一个实施方式涉及的结构体具有无机绝缘层，该无机绝缘层具有相互结合的第1无机绝缘粒子、粒径比该第1无机绝缘粒子大并且经由上述第1无机绝缘粒子相互结合的第2无机绝缘粒子。

本发明的一个实施方式涉及的结构体的制造方法具有：涂布包含第1无机绝缘粒子和粒径比该第1无机绝缘粒子大的第2无机绝缘粒子的无机绝缘溶胶的工序；以及在小于上述第1无机绝缘粒子的结晶化开始温度和小于上述第2无机绝缘粒子的结晶化开始温度的条件下将上述第1无机绝缘粒子和上述第2无机绝缘粒子加热，使上述第1无机绝缘粒子相互结合，同时经由上述第1无机绝缘粒子使上述第2无机绝缘粒子相互结合的工序。

附图说明

图1是将具有本发明的第1实施方式涉及的布线基板的安装结构体沿厚度方向切断的剖面图。

图2A是放大表示图1中所示的安装结构体的R1部分的剖面图，图2B示意地表示2个第1无机绝缘粒子结合的情况。

图3A是放大表示图1中所示的安装结构体的R2部分的剖面图，图3B是放大表示图2A中所示的安装结构体的R3部分的剖面图。

图4A和图4B是说明图1中所示的布线基板的制造工序的沿厚度方向切断的剖面图，图4C是放大表示图4B的R4部分的剖面图。

图5A-图5C是说明图1中所示的布线基板的制造工序的沿厚度方向切断的剖面图。

图6A-图6C是说明图1中所示的布线基板的制造工序的沿厚度方向切断的剖面图。

图7A和图7B是说明图1中所示的布线基板的制造工序的沿厚度方向切断的剖面图。

图8A是将具有本发明的第2实施方式涉及的布线基板的安装结构体沿厚度方向切断的剖面图，图8B是放大表示图8A中所示的安装结构体的R5部分的剖面图。

图9A是沿图8B的I-I线的平面方向上切断的剖面图，图9B是放大表示图8A中所示的安装结构体的R6部分的剖面图。

图10A是说明图8A中所示的布线基板的制造工序的沿厚度方向切断的剖面图，图10B是放大表示图10A的R7部分的剖面图，图10C是说明图8A中所示的布线基板的制造工序、放大表示与图10A的R7部分相当的部分的剖面图。

图11A和图11B是说明图8A中所示的布线基板的制造工序、放大表示与图10A的R7部分相当的部分的剖面图。

图12A是将具有本发明的第3实施方式涉及的布线基板的安装结构体沿厚度方向切断的剖面图，图12B是放大表示图12A中所示的安装结构体的R8部分的剖面图。

图13A是沿图12B的II-II线的平面方向上切断的剖面图，图13B是放大表示图12A中所示的安装结构体的R9部分的剖面图。

图14A和图14B是说明图12A中所示的布线基板的制造工序的沿厚度方向切断的剖面图，图14C是放大表示图14B的R10部分的剖面图。

图15A和图15B是说明图12A中所示的布线基板的制造工序、放大表示与图14B的R10部分相当的部分的剖面图。

图16A和图16B是对将试样1的层叠板沿厚度方向切断的剖面的一部分用场致发射型电子显微镜拍摄的照片。

图17A是将图16B的R11部分放大的照片，图17B是对将试样5的层叠板沿厚度方向切断的剖面的一部分用场致发射型电子显微镜拍摄的照片。

图18A是将图17B的R12部分放大的照片，图18B是对将试样6的层叠板沿厚度方向切断的剖面的一部分用场致发射型电子显微镜拍摄的照片。