[发明专利]硬化性组合物、硬化性膜、硬化性积层体、永久图案形成方法以及印刷基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种适合作为阻焊剂材料的硬化性组合物以及使用该硬化性组合物的硬化性膜、硬化性积层体、永久图案形成方法及印刷基板。

背景技术

先前以来，在形成阻焊剂等永久图案时，一直使用硬化性液状阻剂或硬化性膜，所述硬化性液状阻剂是将液状阻剂直接涂布在要形成永久图案的铜箔积层板等基体上并进行干燥而形成硬化层，所述硬化性膜是通过在支持体上涂布硬化性组合物(感旋光性组合物)并进行干燥而形成硬化层。形成阻焊剂等永久图案的方法例如已经知道的以下方法等：在要形成永久图案的铜箔积层板等基体上积层硬化性膜而形成积层体，对该积层体的硬化层(感光层)进行曝光，该曝光后，对硬化层进行显影而形成图案，然后进行硬化处理等，借此形成永久图案。

所述阻焊剂是在印刷线路板的制造等时使用，但近年来也逐渐被用于球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)或芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)等新的大规模集成电路(Large Scale Integration，LSI)封装。另外，阻焊剂是作为在焊接(soldering)步骤中防止焊锡附着于不需要的部分的保护膜、另外作为永久屏蔽所必需的材料。

对这种阻焊剂要求表面平滑性、耐热性、强韧性、显影性及绝缘性等各种特性优良。

尤其是近来，要求印刷基板的高密度化，随之而有线路密度的增大、输入输出的端子数进一步增多的倾向。因此，要求印刷基板的薄膜化以及使印刷基板与所连接的零件的间隔变窄，然而伴随着印刷基板的薄膜化，有印刷基板的表面平滑性下降的问题。若印刷基板的表面平滑性不充分，则有无法维持印刷基板与零件的间隔均匀，导致连接不良的问题，无法使印刷基板与所连接的零件的间隔变窄。

改善表面平滑性的硬化性组合物例如已经知道的以下的硬化性组合物，其含有碱溶性树脂、光聚合起始剂及着色剂，且含有特定的碱系树脂作为所述碱溶性树脂(例如参照专利文献1)。

然而，该硬化性组合物是用来抑制彩色滤光片(colour filter)的黑色矩阵(black matrix)中的折皱的产生，无法充分消除由所述表面平滑性的下降所致的连接不良等问题，另外无法满足所述阻焊剂所要求的各种特性。

因此，需要表面平滑性、耐热性、强韧性、显影性及绝缘性均可获得优良特性的硬化性组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-286478号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明的课题在于解决以往的所述各种问题而达成以下目的。即，本发明的目的在于提供一种表面平滑性、耐热性、强韧性、显影性及绝缘性优良的硬化性组合物，以及使用该硬化性组合物的硬化性膜、硬化性积层体、永久图案形成方法及印刷基板。

解决课题的技术手段

用来解决所述课题的手段如下。即，

<1>一种硬化性组合物，其特征在于含有树脂覆盖无机微粒子。

<2>根据所述<1>所记载的硬化性组合物，其含有热交联剂及热硬化促进剂。

<3>根据所述<1>至<2>中任一项所记载的硬化性组合物，其含有光聚合起始剂及聚合性化合物。

<4>根据所述所述<1>至<3>中任一项所记载的硬化性组合物，其含有粘合剂。

<5>根据所述<1>至<4>中任一项所记载的硬化性组合物，其中无机微粒子为二氧化硅。

<6>根据所述<1>至<5>中任一项所记载的硬化性组合物，其中树脂覆盖无机微粒子具有基于巯基、羟基、氨基、异氰酸酯基及缩水甘油基的有机连结链的任一个，且是利用热塑性树脂进行覆盖而形成。

<7>根据所述<6>所记载的硬化性组合物，其中热塑性树脂为通过聚缩合及加成聚合的任一种而获得的树脂。

<8>根据所述<6>至<7>中任一项所记载的硬化性组合物，其中热塑性树脂的SP值与粘合剂的SP值之差为5MPa^1/2以下。

<9>根据所述<1>至<8>中任一项所记载的硬化性组合物，其被用作印刷基板用硬化性组合物。