[发明专利]反射光学元件和用于操作EUV光刻设备的方法无效
申请号: | 201080043761.5 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN102576196A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | D.H.埃姆;A.多科纳尔;G.冯布兰肯哈根 | 申请(专利权)人: | 卡尔蔡司SMT有限责任公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G21K1/06;G02B5/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射 光学 元件 用于 操作 euv 光刻 设备 方法 | ||
1.一种用于极紫外波长范围的反射光学元件,所述反射光学元件具有反射表面,其中所述反射表面(59)具有多层镀膜,所述多层镀膜包括由氟化金属构成的顶端层(56),其特征在于所述氟化金属从以下组中选择:氟化镧、氟化铝、冰晶石以及锥冰晶石。
2.如权利要求1所述的反射光学元件,其特征在于所述多层镀膜在所述顶端层(56)下方具有中间层(58),所述中间层(58)由选自以下的组的至少一种材料构成,所述组包括:钼、钌、贵金属、硅、氧化硅、氮化硅、碳化硼、氮化硼、碳化合物以及它们的组合。
3.如权利要求1所述的反射光学元件,其特征在于所述多层镀膜在所述顶端层(56)下方具有阻挡层(57),所述阻挡层(57)由选自以下的组的至少一种材料构成,所述组包括:碳化硅、氧化硅、碳化硼、碳、以及碳化物,尤其是碳化硼。
4.如权利要求2或3所述的反射光学元件,其特征在于所述顶端层(56)下方的所述中间层(58)或者所述阻挡层(57)具有大约0.1nm到5nm范围的厚度。
5.如权利要求1所述的反射光学元件,其特征在于所述反射表面(59)的所述多层镀膜包括多层系统(51),所述多层系统(51)基于交替的硅和钼层(55,54)或者交替的硅和钌层(55,54)。
6.如权利要求1所述的反射光学元件,其特征在于所述顶端层(56)具有大约0.1nm到2.5nm范围的厚度。
7.一种用于操作EUV光刻设备的方法,所述EUV光刻设备包括具有反射表面的反射光学元件,包括以下步骤:
-提供至少一个根据权利要求1到6中任一项的具有反射表面的反射光学元件,以及
-添加至少一种清洁气体,所述清洁气体选自包括以下的组:原子氢、分子氢、全氟化烷烃、氧、氮、氩、氪和氦。
8.如权利要求7所述的用于操作EUV光刻设备的方法,还包括另一步骤:
-以极紫外波长范围中的辐射的形式和/或通过激发等离子体,提供用于激活清洁气体的能量。
9.如权利要求7或8所述的方法,其特征在于设置所述清洁气体的添加,使得所述反射光学元件的由氟化物构成的所述顶端层(56)的层厚度保持基本恒定。
10.如权利要求7到9中的任一项所述的方法,其特征在于在所述反射表面上尽可能均匀地添加所述清洁气体。
11.一种EUV光刻设备,包括如权利要求1到6中的任一项所述的反射光学元件。
12.一种照明系统,尤其是用于EUV光刻设备中的照明系统,包括如权利要求1到6中的任一项所述的反射光学元件。
13.一种投射系统,尤其是用于EUV光刻设备中的投射系统,包括如权利要求1到6中的任一项所述的反射光学元件。
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