[发明专利]模拟指点键结构有效

专利信息
申请号: 201080043810.5 申请日: 2010-08-30
公开(公告)号: CN102576620A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 吉田贵也 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01H25/00 分类号: H01H25/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 模拟 指点 结构
【权利要求书】:

1.一种模拟指点键结构,包括:

第一刚性主体键顶部;

围绕构件,其设置为围绕所述第一刚性主体键顶部,并且具有所述第一刚性主体键顶部通过其暴露的孔;

支撑构件,所述第一刚性主体键顶部固定在所述支撑构件的前表面上,其中,所述支撑构件具有设置在围绕所述第一刚性主体键顶部的区域的至少一部分中的弹性返回部分,并且所述弹性返回部分允许所述第一刚性主体键顶部在沿着所述第一刚性主体键顶部的表面的方向上移动,并且可以消除所述移动;

环形磁性构件,其设置在所述围绕构件的后表面侧,从而以使得所述环形磁性构件的至少一部分置于所述第一刚性主体键顶部与所述弹性返回部分之间的方式,固定到所述支撑构件并且围绕所述第一刚性主体键顶部;

磁性传感器,其测量由于与所述第一刚性主体键顶部一同移动的所述环形磁性构件的位移引起的磁通量密度的改变;

遮蔽板,其具有环形形状,并且以使得所述遮蔽板的内周部分定位在所述围绕构件的孔内的方式设置在所述环形磁性构件的表面上;

键顶部支撑板,所述第一刚性主体键顶部被安装到所述键顶部支撑板的表面上,其中,所述键顶部支撑板的外周部分定位在所述遮蔽板的后表面侧,并且所述键顶部支撑板具有比所述遮蔽板的内径更大的外径;以及

弹性构件,其固定到所述支撑构件的后表面,其中所述弹性构件允许所述第一刚性主体键顶部沿着所述支撑构件的厚度方向移动,并且可以消除所述移动。

2.根据权利要求1所述的模拟指点键结构,其中:

所述键顶部支撑板和所述遮蔽板覆盖所述第一刚性主体键顶部与所述围绕构件的孔之间的间隙。

3.根据权利要求1所述的模拟指点键结构,其中:

所述围绕构件用作为围绕所述第一刚性主体键顶部的第二刚性主体键顶部;并且

所述支撑构件允许所述第二刚性主体键顶部在沿着所述第二刚性主体键顶部的表面的方向上移动,并且可以消除所述移动。

4.根据权利要求3所述的模拟指点键结构,其中:

所述第二刚性主体键顶部由金属制成。

5.根据权利要求3所述的模拟指点键结构,其中:

所述支撑构件由橡胶材料制成,并且至少在所述弹性返回部分与对所述第二刚性主体键顶部进行支撑的部分之间,所述橡胶材料的硬度不同。

6.根据权利要求1所述的模拟指点键结构,还包括:

突起部,其限制在所述第一刚性主体键顶部在沿着所述第二刚性主体键顶部的表面的方向上移动时引起的变形;以及

基底,所述磁性传感器安装在所述基底上,

其中,所述突起部设置在所述基底上。

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