[发明专利]层合材料及其制造方法

权利要求书

1.一种层合材料，其中，多片金属板与至少一片陶瓷板按照金属板与陶瓷板相邻接的方式层合，并且，邻接的金属板与陶瓷板利用放电等离子体烧结法接合，与陶瓷板邻接的所有金属板的熔点的差在140℃以内。

2.如权利要求1所述的层合材料，其中，两片金属板与一片陶瓷板按照陶瓷板位于两金属板之间的方式层合，一片金属板的熔点与另一片金属板的熔点之差在140℃以内。

3.如权利要求2所述的层合材料，其中，在两金属板中的至少任一方的金属板的与陶瓷板接合的面的相对侧的面上，通过放电等离子体烧结法，以层合状接合由在放电等离子体烧结法的加热时的加热温度下不熔融的材料形成的金属板。

4.一种层合材料，其中，一片金属板和一片或两片陶瓷板按照金属板与陶瓷板相邻接的方式层合，并且，邻接的金属板与陶瓷板通过放电等离子体烧结法接合。

5.如权利要求4所述的层合材料，其中，所述层合材料由一片金属板和一片陶瓷板构成，在金属板的与陶瓷板接合的面的相对侧的面上，通过放电等离子体烧结法，以层合状接合由在放电等离子体烧结法的加热时的加热温度下不熔融的材料形成的金属板。

6.如权利要求1或4所述的层合材料，其中，金属板由选自Al、Cu、Ag、Au、Ni、Ti、Al合金、Cu合金、Ag合金、Au合金、Ni合金及Ti合金中的一种材料形成。

7.如权利要求1或4所述的层合材料，其中，陶瓷板由选自AlN、Al₂O₃、Si₃N₄、SiC、Y₂O₃、CaO、BN及BeO中的一种材料形成。

8.如权利要求1或4所述的层合材料，其中，上下两面的平面度在100μm以下。

9.一种层合材料的制造方法，为制造权利要求1所述的层合材料的方法，所述层合材料中多片金属板与至少一片陶瓷板按照金属板与陶瓷板相邻接的方式层合，并且，邻接的金属板与陶瓷板利用放电等离子体烧结法接合，

其特征在于，

使与陶瓷邻接地配置的所有金属板的熔点差在140℃以内，按照金属板与陶瓷板相邻接的方式将熔点差在140℃以内的多片金属板、和至少一片陶瓷板层合；

将金属板与陶瓷板的层合体配置在一对放电等离子体烧结用电极间；以及

在确保两电极间的导通的状态下在两电极间通入脉冲电流，由此将陶瓷板和与陶瓷板邻接的金属板接合。

10.如权利要求9所述的层合材料的制造方法，其中，在确保两电极间导通的状态下通过在两电极间通入脉冲电流而形成的陶瓷板和与陶瓷板邻接的金属板的接合如下进行：

在与熔点差在140℃以内的所有金属板中的熔点最高的金属板的熔点相比低150℃的温度、和与其中的熔点最低的金属板的熔点相比低10℃的温度之间进行加热。

11.如权利要求10所述的层合材料的制造方法，其中，准备一片陶瓷板、熔点差在140℃以内且接合于陶瓷板的两面的两片金属板、和由在放电等离子体烧结法的加热时的加热温度下不熔融的材料形成的至少一片金属板，在陶瓷板的两侧，分别邻接地层合与陶瓷板接合的金属板，在两金属板中的至少任一方的金属板的与陶瓷板相接侧的相对侧的面上，层合由在放电等离子体烧结法的加热时的加热温度下不熔融的材料形成的金属板，在将金属板接合于陶瓷板的两面的同时，在至少任一方的金属板的与陶瓷板接合的面的相对侧的面上，接合由在放电等离子体烧结法的加热时的加热温度下不熔融的材料形成的金属板。

12.一种层合材料的制造方法，为制造权利要求4所述的层合材料的方法，所述层合材料中一片金属板与一片或两片陶瓷板按照金属板与陶瓷板相邻接的方式层合，并且邻接的金属板与陶瓷板利用放电等离子体烧结法接合，

其特征在于，

按照金属板与陶瓷板相邻接的方式，将一片金属板与一片或两片陶瓷板层合，

将金属板与陶瓷板的层合体配置于一对放电等离子体烧结用电极间，以及

在确保两电极间导通的状态下，在两电极间通入脉冲电流，由此将邻接的金属板与陶瓷板接合。