[发明专利]剥离剂、分离材料及粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有聚烯烃作为主要成分的聚烯烃系剥离剂，并且涉及包含该剥离剂的分离材料和粘合带。

背景技术

分离材料由基材(如纸、塑料膜和塑料-层压纸等)和在所述基材的至少一个表面上形成的剥离剂层制成，并且用于保护粘合带、粘合片材、标签等的粘合表面，以及用于陶瓷印刷电路基板等的制造工序中。

剥离剂包括硅氧烷系剥离剂、长链烷基剥离剂、聚烯烃系剥离剂、氟化剥离剂等。对于特定的应用，诸如涉及电子部件的应用等，由于硅氧烷系剥离剂可能引起问题，因此使用非硅氧烷系剥离剂，如聚烯烃系剥离剂等。

专利文献1-3等中，作为一个实例，描述了通过将聚烯烃系剥离剂溶解在有机溶剂中并且将该溶液涂布于基材上而获得的分离材料。

专利文献1和2描述了通过将单独的聚烯烃溶解在有机溶剂中并且将该溶液涂敷于基材而获得的分离材料。另外，专利文献3描述了包含通过使用具有官能团的改性聚烯烃和异氰酸酯系交联剂而交联的聚烯烃的剥离剂，以及通过组合使用没有官能团的未改性聚烯烃而获得的剥离剂，并且教导了使用这些剥离剂，可以获得在溶剂耐受性、耐热性和与基材的粘附性方面得到改善的分离材料。

然而，这些专利文献中没有一篇详述剥离力对剥离速率的依赖性。

通常已知的是，可以通过使用具有低密度和低结晶性的聚烯烃作为剥离剂而获得剥离力小的分离材料，并且认为上述专利文献1-3使用此类类型的聚烯烃。然而，使用此类类型的聚烯烃的分离材料趋于表现出剥离力对剥离速率的高依赖性，其中高剥离速率引起极大的剥离力，因此使其应用变得困难。特别地，在将分离材料层压到粘合剂上并且在加湿保存时，这种趋向变得更显著。

[文献清单]

[专利文献]

专利文献1：JP-A-55-152775

专利文献2：JP-A-6-99551

专利文献3：JP-A-2004-91776

[发明概述]

本发明所要解决的问题

本发明所要解决的问题是提供一种聚烯烃系剥离剂，所述剥离剂具有降低的剥离力对剥离速率的依赖性，其中高剥离速率不会引起极大的剥离力。

本发明所要解决的另一个问题是提供这样一种聚烯烃系剥离剂，所述剥离剂甚至在将其层压在粘合剂上并且在加湿保存时仍具有降低的剥离力对剥离速率的依赖性。

本发明所要解决的再一个问题是提供具有包含所述剥离剂的剥离剂层的分离材料以及粘合带。

解决问题的手段

本发明人进行了深入的研究以解决上述问题，并且发现可以通过向聚烯烃系剥离剂添加在38℃的粘度根据JIS K7117-1测量为5-1500Pa·s的液态烃而获得剥离力对剥离速率的依赖性降低的分离材料。另外，他们发现，甚至在将分离材料层压在粘合剂上并且在加湿保存时，可以防止剥离力对剥离速率的依赖性增加。基于这些发现，本发明人完成了本发明。

因此，本发明提供下述各项：

[1].一种包含液态烃的聚烯烃系剥离剂，所述液态烃在38℃的粘度根据JISK7117-1测量为5-1500Pa·s。

[2].上述[1]的剥离剂，所述剥离剂包含在38℃为固体的非反应性聚烯烃。

[3].上述[2]的剥离剂，其中前述非反应性聚烯烃是乙烯系α-烯烃共聚物。

[4].上述[2]或[3]的剥离剂，其中前述非反应性聚烯烃包含不少于90重量％的这样的非反应性聚烯烃，所述这样的非反应性聚烯烃在23℃的拉伸弹性为不大于10MPa并且在23℃的拉伸断裂应力为不大于8MPa。

[5].上述[2]至[4]中任一项的剥离剂，其中相对于总计100重量份的前述液态烃和前述非反应性聚烯烃，所述液态烃的含量为3-30重量份。

[6].上述[1]至[5]中任一项的剥离剂，其中以不少于所述剥离剂的80重量％的总量含有前述液态烃和前述非反应性聚烯烃。

[7].上述[1]至[6]中任一项的剥离剂，所述剥离剂还包含异氰酸酯系交联剂。

[8].上述[7]的剥离剂，其中前述异氰酸酯系交联剂是在一个分子中具有不少于3个异氰酸酯基团的芳香族异氰酸酯。

[9].上述[8]的剥离剂，其中前述在一个分子中具有不少于3个异氰酸酯基团的芳香族异氰酸酯是芳香族二异氰酸酯与多元醇的加合物。

[10].上述[7]的剥离剂，其中前述异氰酸酯系交联剂是在一个分子中具有不少于3个异氰酸酯基团的脂环族异氰酸酯。