[发明专利]在单个导体上敷设塑料和由单个导体制造高温超导体复合物的方法

权利要求书

1.一种在按勒贝尔导体类型的高温超导体(HTS)复合物的至少一个单个导体(10)上敷设塑料(1、5)的方法，其中，所述至少一个单个导体(10)包括至少一个载体(11)和至少一个超导层，其特征为：将粒子(12)敷设在所述至少一个单个导体(10)上(2、6)，以及，随后实施热处理(3、7、8)。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征为，将粒子(12)通过热喷射和/或通过弥散法(6)和/或通过基于静电相互作用的方法(2)敷设。

3.按照权利要求1或2之一所述的方法，其特征为，所述热处理(3、7、8)在100℃至500℃的温度范围内，尤其在120℃至430℃的温度范围内进行。

4.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，在所述至少一个单个导体(10)上主要敷设直径在小于10μm范围内的粒子(12)，和/或通过敷设的粒子构成厚度在小于20μm范围内的塑料层(13)。

5.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，所述粒子(12)部分或全部由一种尤其由PEEK(Polyetheretherketon)或PEEEK或PEEKEK或PEKK材料组成的热塑性塑料构成。

6.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，在所述热处理(7)时从塑料去除载体介质。

7.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，在所述热处理(3、8)时粒子熔化并互相连接和/或与所述至少一个单个导体机械稳定地连接。

8.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，通过所述热处理(3、7、8)实现改善高温超导体(HTS)复合物的超导特性，和/或，改善所述至少一个超导层在载体(11)上的粘附。

9.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，在所述至少一个单个导体(10)上的塑料，构成一个基本上平坦的和/或电绝缘的和/或能弯曲的和/或基本上能滑动的表面。

10.按照前列诸权利要求之一所述的方法，其特征为，在所述至少一个单个导体上敷设塑料(2、6)是在单个导体(10)成形前进行，尤其在单个导体(10)成形为S形前和/或尤其在通过冲压成形前进行。

11.按照权利要求1至9之一所述的方法，其特征为，在所述至少一个单个导体上敷设塑料(2、6)是在单个导体(10)成形后进行，尤其在单个导体(10)成形为S形后和/或尤其在通过冲压成形后进行。

12.一种采用按照权利要求1至11之一所述方法制造的按勒贝尔导体类型的高温超导体(HTS)复合物，其特征为：高温超导体(HTS)复合物由多个单个导体(10)组成，这些单个导体分别包括至少一个载体(11)和至少一个超导层以及一个在所述至少一个载体(11)和/或所述至少一个超导层上构成的塑料层(13)，其中，这些单个导体(10)互相插接，构成一个勒贝尔导体，以及彼此前后相继的相邻单个导体(10)分别在其端部通过接触区导电地触点接通，以及单个导体(10)表面的其余区域分别敷有塑料层(13)，并与相邻的单个导体(10)电绝缘。

13.按照权利要求12所述的高温超导体(HTS)复合物，其特征为，一个单个导体(10)的各塑料层(13)具有的最大厚度在小于10μm的范围内。