[发明专利]等离子体处理系统中的电流控制

权利要求书

1.用于产生等离子体以处理至少晶片的等离子体处理系统，所述等离子体处理系统包括：

第一线圈，用以传导用于保持所述等离子体的至少第一部分的第一电流；

与所述第一线圈耦合的第一电流强度传感器，用以测量所供应的电流的强度以提供第一强度测量结果，而无需测量所述所供应的电流的任何相位角，所述所供应的电流是所述第一电流或用于提供多个电流的总电流，如果所述所供应的电流是所述总电流，则所述多个电流包括所述第一电流；以及

与所述第一电流强度传感器耦合的第一控制器，用以利用所述第一强度测量结果和用所述第一强度测量结果得出的信息中的至少一者而无需利用与任何相位角测量有关的信息来产生第一命令，并且用以提供所述第一命令以控制所述所供应的电流的强度和所述总电流的强度中的至少一者。

2.如权利要求1所述的等离子体处理系统，其中所述所供应的电流是所述第一电流。

3.如权利要求1所述的等离子体处理系统，进一步包括：

用以分流所述所供应的电流的分流器，所述第一线圈通过所述分流器耦合到所述第一电流强度传感器；以及

第二线圈，用以传导用于保持所述等离子体的至少第二部分的第二电流，所述第二线圈通过所述分流器耦合到所述第一电流强度传感器，所述第二电流在所述多个电流之中，所述所供应的电流是所述总电流。

4.如权利要求3所述的等离子体处理系统，进一步包括：

第二电流强度传感器，用以测量所述第一电流的强度以提供第二强度测量结果，所述第一线圈耦合到所述第二电流强度传感器；

第三电流强度传感器，用以测量所述第二电流的强度以提供第三强度测量结果，所述第二线圈耦合到所述第二电流强度传感器；以及

与所述第二电流强度传感器耦合并与所述第三电流强度传感器耦合的第二控制器，用以利用所述第二强度测量结果、所述第三强度测量结果、用所述第二强度测量结果得出的信息和用所述第三强度测量结果得出的信息中的至少一者来产生第二命令，所述第二控制器与所述分流器耦合用以将所述第二命令提供给所述分流器用以控制所述第一电流的强度和所述第二电流的强度中的至少一者。

5.如权利要求4所述的等离子体处理系统，其中所述第二控制器产生第二命令，无需使用任何相位角测量。

6.如权利要求1所述的等离子体处理系统，进一步包括：

用以分流所述所供应的电流的分流器，所述第一线圈通过所述分流器耦合到所述第一电流强度传感器；以及

成组的线圈，用以传导用于保持除了所述等离子体的所述第一部分外的所述等离子体的至少成组的部分的成组电流，所述成组的线圈通过所述分流器耦合到所述第一电流强度传感器，所述成组电流在所述多个电流之中，所述所供应的电流是所述总电流，所述成组的线圈包括至少两个线圈。

7.如权利要求6所述的等离子体处理系统，进一步包括：

第二电流强度传感器，用以测量所述第一电流的强度以提供第二强度测量结果，所述第一线圈通过所述第二电流强度传感器耦合到所述分流器；

成组的电流强度传感器，所述成组的电流强度传感器用于测量所述成组电流的强度以提供成组的强度测量结果，所述成组的强度测量结果中的每一个都与所述成组电流中的一个相关，所述成组的线圈中的每一个耦合到所述成组的电流强度传感器中的一个；以及

与所述第二电流强度传感器耦合并与所述成组的电流强度传感器耦合的第二控制器，用以利用所述第二强度测量结果、所述成组的强度测量结果中的至少一个、用所述第二强度测量结果得出的信息和用所述成组的强度测量结果中的所述至少一个得出的信息中的至少一者来产生第二命令，所述第二控制器与所述分流器耦合用以将所述第二命令提供给所述分流器用以控制所述第一电流的强度和所述成组电流的一或多个强度中的至少一者。

8.如权利要求1所述的等离子体处理系统，进一步包括：

用以分流所述所供应的电流的分流器，所述第一线圈与所述分流器耦合，所述所供应的电流是所述第一电流；以及

第二线圈，用以传导用于保持所述等离子体的至少第二部分的第二电流，所述第二线圈耦合到所述分流器，所述第二电流在所述多个电流之中。