[发明专利]冲压切割系统和方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板上的集成电路单元(ICU)的切割(singulation)，所述基板包括多个所述单元。特别地，根据本发明的切割方法涉及冲压(stamping)或冲压(punching)工艺且可特别适用于方形扁平无引脚QFN(Quad Flat No-lead)单元。

背景技术

包括集成电路单元的基板在传输给最终使用者之前需要切割。从基板上切割单元的方式包括锯切(Sawing)、水射流、激光和冲压。使用哪一种切割方法将取决于所需的处理速度、基板性质和各个单元的性质。例如，对于QFN单元，从基板上冲压单元是一种由于处理速度而被青睐且因为QFN不需要其它单元类型经常使用的塑性塑模(plastic molding)而合适的常见技术。

发明内容

第一方面，本发明提供一种用于切割IC单元的方法，所述方法包括以下步骤：传输基板至冲压组件；将所述基板切割成IC单元；提供旋转载体，所述旋转载体具有用于容纳所述单元的至少一部分的凹槽；在旋转载体的第一位置处接收所述单元；通过将所述旋转载体从所述第一位置旋转至第二位置将所述单元运送至所述第二位置。

第二方面，本发明提供一种用于切割IC单元的冲压系统，包括：冲压组件，配置成接收基板和将所述基板切割成IC单元；旋转载体，可从第一位置旋转至第二位置，所述旋转载体配置成在所述第一位置接收所述单元以及通过旋转将所述单元运送至所述第二位置；其中，所述旋转载体包括用于容纳所述单元的至少一部分的凹槽。

相应的，包括所述旋转载体的所述冲压系统提供许多优势。例如，具有多个凹槽可使得对从所述冲压组件传输至下游工艺的单元进行缓冲。进一步的，所述冲压系统在以下方面允许灵活性：所述加工是否为线性，所述旋转载体应该接收与所述冲压组件成直线的所述单元，或者如果所述旋转载体在适合所述冲压组件的角度处接收所述单元，所述旋转载体接收与冲压组件更紧凑的单元。

在进一步实施例中，所述冲压组件可以是两阶段加工，通过冲压组件基板经历沿第一轴的每一边缘的冲压阶段，之后经历沿正交轴冲压每一边缘的第二阶段。冲压组件可具有压床(press)和安装于压床上的凸轮轴，使得每一阶段是同步的。

进一步的，所述旋转载体的旋转也可与所述冲压阶段的一或两个阶段同步。为此目的，所述旋转载体可以与所述凸轮轴连动以实现所述同步。

在此实施例中，为加工基板，基板可进入第一轴冲压(例如x轴)，之后进入正交轴(诸如y轴)冲压，然后使经切割的单元传输至所述旋转载体。旋转载体呈现空凹槽以接收经切割的单元的时序可与x轴和y轴的冲压冲程同步。

所述冲压系统可进一步包括装载站。在一实施例中，所述装载站可以是具有堆叠的基板的堆叠装载器。在此情况下，所述堆叠装载器最上面的基板可以举起至入口轨道且随后使所述基板传输至所述第一阶段冲压。

在所述堆叠装载器和所述入口轨道之间可设置翻转部件(flipper)，所述翻转部件用于接收基板和沿水平轴翻转(flipping)所述基板以便使基板的焊盘处于上表面。

在进一步实施例中，所述冲压系统可包括分类站，所述分类站能够基于预定准则将所述经切割的IC单元从所述旋转载体传输至各个箱(bin)。所述预定准则可从各种检验点接收。

第一检验点可位于临近分度送料器(index feeder)处，以便检查基板类型和其方向，以防未对准。

第二站可位于所述旋转载体之上且可用来检查所述IC单元的上表面，所述IC单元的上表面为同时在所述旋转载体内的每一切割单元的导线侧。

第三检验点可位于所述旋转载体与穿梭件(shuttle)之间，且位置处于将经切割的单元从所述旋转载体运送至所述穿梭件的传输装置之下。这种第三检验可以来确定标记和基准点(fiduciary)标记以检验所述IC单元的底面。

因而，提供一种冲压组件，通过所述冲压组件，包括选择性可替换的插入件的块形压膜(die block)可允许重新配置所述冲压组件以适应不同封装尺寸的有效方式。

在一实施例中，所述预定的IC封装配置可以是3×3、4×4等。

因而，当基板尺寸变化，而未提到此实质变化所需的停工时间和因此使所述冲压组件脱机的经济损失时，通过提供插入件以适应不同封装尺寸和不同基板尺寸，相比于替换整个压膜，可大大节省资本成本。

附图说明

参照示出本发明的可能配置的附图，进一步描述本发明将是方便的。本发明的其他配置是可能的，因而附图的特殊性并不被理解成代替本发明的前面说明的一般性。