[发明专利]半导体装置、功率半导体模块及具备功率半导体模块的电力转换装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其中，

具备：具有开口部的箱体；

收容在所述箱体内的半导体元件；

第一导体板，其收容在所述箱体内，并配置于所述半导体元件的一面侧；

第二导体板，其收容在所述箱体内，并配置于所述半导体元件的另一面侧；

正极汇流条，其用于与所述第一导体板电连接并供给直流电力；

负极汇流条，其用于与所述第二导体板电连接并供给直流电力；

第一树脂件，其用于闭塞所述箱体的开口部；

第二树脂件，其用于密封所述半导体元件、所述第一导体板及所述第二导体板，并由与所述第一树脂件不同的材料构成，

所述正极汇流条与所述负极汇流条呈从所述箱体内经由所述开口部而向所述箱体外伸出的形状，所述第一树脂件将所述正极汇流条及所述负极汇流条之间填埋，所述半导体元件与所述第一树脂件之间被所述第二树脂件填埋。

2.一种半导体装置，其中，

具备：具有开口部的箱体；

收容在所述箱体内的半导体元件；

第一导体板，其收容在所述箱体内，并配置于所述半导体元件的一面侧；

第二导体板，其收容在所述箱体内，并配置于所述半导体元件的另一面侧；

正极汇流条，其用于与所述第一导体板电连接并供给直流电力；

负极汇流条，其用于与所述第二导体板电连接并供给直流电力；

信号线，其用于传送控制所述半导体元件的控制信号，

所述正极汇流条、所述负极汇流条和所述信号线从所述箱体内部经由所述箱体的开口部向所述箱体外延伸，

在所述箱体的开口部还设有用于闭塞所述开口部的第一树脂件，并由所述第一树脂件支承所述正极汇流条、所述负极汇流条和所述信号线，

还填充有由与所述第一树脂件不同的材料构成的第二树脂件，且该第二树脂件用于填埋所述箱体内的所述半导体元件与所述第一树脂件之间。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述正极汇流条与所述负极汇流条以相互对置的方式来排列配置，所述正极汇流条与所述负极汇流条之间由所述第一树脂件闭塞，

闭塞所述开口部的所述第一树脂件具备突起部，且该突起部朝向形成有所述开口部的开口的箱体突出。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

所述第一树脂件上设置的所述突起部的前端与所述箱体内表面紧贴，并呈现被压溃的形状。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其中，

所述半导体元件与所述第一导体板、或者所述半导体元件与所述第二导体板经由焊料层电连接，所述第一树脂件是熔融温度比所述钎焊材料的熔融温度高的材料。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其中，

在所述第一树脂件的配置有所述半导体元件的一侧设有用于与所述第二树脂件嵌合的嵌合部，所述嵌合部具备孔或凹凸形状。