[发明专利]堆叠电容器、堆叠电容器的制造方法、电路板以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及堆叠电容器(stacked capacitor)、堆叠电容器的制造方法、电路板以及电子设备。

背景技术

作为将薄膜状金属层和树脂层交替地堆叠后的堆叠电容器，已知的有例如如下类型的堆叠电容器等，即，经过将形成有蒸镀金属膜的一对金属化塑料薄膜堆叠卷绕在大口径卷芯上的工序等而制造的类型的堆叠电容器(参照专利文献1)，或者，经过将金属层和树脂层交替地蒸镀堆叠到朝向一方向旋转的滚筒上的工序等而制造的类型的堆叠电容器(参照专利文献2、3)等。另外，在专利文献1～3中，还提出了使堆叠有金属层和树脂层的堆叠体粘合一体化、或者经过叠置工序来制造堆叠电容器。

专利文献1：日本特开平03-255605号公报(权利要求1、2等)

专利文献2：日本特开2006-245175号公报(权利要求1、12、13等)

专利文献3：日本特开2008-21681号公报(权利要求1、8等)

发明内容

将两个以上这样的堆叠体叠置并粘合后构成的堆叠电容器(以下，存在称为“粘合型堆叠电容器”的情况)，能够得到与使用了总厚度与该粘合型堆叠电容器相同的一层堆叠体的堆叠电容器(以下，存在省略为“单一型堆叠电容器”的情况)大致相等的容量。

另一方面，对于大容量的单一型堆叠电容器，在利用专利文献1所公开的方法制造堆叠体时，需要与容量的增加、即厚度的增加成比例地增加金属化塑料薄膜的匝数。但是，增加匝数容易导致金属化塑料薄膜之间的异物缺陷增大。另外，对于大容量的单一型堆叠电容器，在利用专利文献2、3所公开的蒸镀法制造堆叠体时，由于在制造堆叠体时需要更长时间的成膜，因此，耐电压或容量容易产生偏差，且成膜时的异物缺陷增大。因此，在欲制造大容量的单一型堆叠电容器时，容易导致成品率降低。从这些方面来看，为了确保成品率，如果是相同容量的话，则越是大容量，粘合堆叠电容器比单一型堆叠电容器越有利。

另外，构成粘合型堆叠电容器的堆叠体如上所述形成在卷芯或滚筒等圆柱体上。因此，刚形成在圆柱体上的堆叠体是弯曲的。为了减少这样的弯曲，在专利文献1～3所示的技术中，还提出了在对堆叠体实施了基于热压成型的平坦化处理之后进行粘合。但是，即使实施了这样的平坦化处理也难以完全除去堆叠体的弯曲，因此，在使用实施了平坦化处理的堆叠体的粘合型堆叠电容器中，也难免会产生弯曲。除此之外，在为了完全除去堆叠体的弯曲而实施了长时间的平坦化处理时，会导致生产率降低。

本发明是鉴于上述情况而作成的，其课题在于，提供一种能够以高成品率制造且弯曲被抑制的堆叠电容器、堆叠电容器的制造方法、以及使用了该堆叠电容器的电路板和电子设备。

上述课题通过以下的本发明来实现。即，

本发明的堆叠电容器的特征在于，通过将两个以上的堆叠体粘合而构成，并且，至少任意两个相互邻接的堆叠体彼此间通过彼此的第一面或者彼此的第二面被粘合；其中，该堆叠体构成为：具有通过在支撑体上至少交替地反复进行附着树脂原料的工序和附着金属原料的工序而在厚度方向上被交替地堆叠了多次的树脂层和金属层，在厚度方向上夹着至少任意一层树脂层而邻接的两层金属层中的一层作为正极发挥作用，另一层作为负极发挥作用，且表里面被含有树脂材料的表面层覆盖，表里面中的一面由呈不具有凹部的平坦面的第一面构成，另一面由具有凹部的第二面构成，并且，该堆叠体具有弯曲。

本发明的堆叠电容器的一实施方式，优选厚度在2mm～10mm的范围内。

本发明的堆叠电容器的其他实施方式，优选两个表面层的厚度的总和在树脂层的厚度的2倍～100倍的范围内，其中，该两个表面层位于两个相互邻接的堆叠体彼此间通过彼此的第一面或者彼此的第二面被粘合的粘合界面的两侧。

本发明的堆叠电容器的其他实施方式，优选通过将两个以上粘合而被堆叠状态的堆叠体的两端面被作为外部电极发挥作用的金属材料覆盖，并且，在两端面附近的堆叠体彼此间的粘合界面内也存在金属材料。