[发明专利]光照射装置

说明书

技术领域

本发明系关于一种用于检测等目的的线传感器用的光照射装置或室内外一般照明用的线型光照射装置。

背景技术

以往的线型光照射装置可见于专利文献1。该线型光照射装置具备排成一排的LED芯片以及设置在其周围的反射板，反射板能提高LED芯片所射出的光线的指向性。

另外，随着最近LED的高输出化，如何处理LED芯片所散发的热以提高其使用寿命等问题变得非常重要。对此，专利文献1揭示LED芯片通过散热板连接散热片或壳体，以达到LED芯片的散热目的。

然而，欲使LED芯片或搭载该LED芯片的印刷电路板与散热板或散热片以充分传导热的状态连接令人意外地相当困难，单单接触会产生间隙而变成点接触，无法充分传导热。

于是有以往的技术在复数个部位锁上螺栓或是设置板簧或盘簧以推压固定各连接面。除此之外，当印刷电路板的整个底面与壳体连接时，更可在连接面之间涂上薄薄的一层硅酮树脂等的油脂系导热材料，使连接面没有间隙。另外，最近也有利用具备热传导性的接合胶带连接印刷电路板与散热板等构件的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-104998号公报

专利文献2：日本特开2009-081091号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，该等连接方式由于必须锁紧螺栓或实施接合，故组装或拆解很花费功夫，且在构造上也难以精简化或轻量化。另外，由于各连接面互相固定，当热使印刷电路板膨胀时，便无法吸收该膨胀部分，可能会发生基板变形、螺栓锁住部位破损、接合胶带剥落等不良情况。

有鉴于上述问题，本发明之主要目的在于提供一种线型光照射装置，其能有效使发光体散热，且能使组装更简单，达到精简化的目的。

解决课题的手段

即，本发明的光照射装置包含：本体，其形成为筒状或部分筒状；卡止部，其设置于所述本体的内周面的周向上错开的两个位置上；基板，其为能弹性变形的基板，且其互相相对的各侧边部卡止于所述卡止部，所述基板被设置在所述本体内；多个发光体，其以排列方向与所述本体的轴向一致的方式搭载在所述基板的表面上；以及隔设体，其设置在所述本体的卡止部之间的部位与所述基板的发光体搭载区域的背面或其附近部位之间，且具备热传导性，所述卡止部之间的间隔尺寸设定成比所述基板的侧边部之间的尺寸小，使所述基板在向所述本体的内周面弹性变形的弯曲状态下卡止于卡止部上，且通过所述基板的弹性变形，使所述基板通过所述隔设体推压所述本体。

如果利用上述构造，由于无需使用螺栓或弹簧将基板卡止于本体上，所以能够使组装简单化、减少零件数量，进而达到精简化、轻量化、降低成本等目的。

另外，通过基板本身所具备的弹性力，使所述基板特别是发光体搭载区域或其附近部位通过隔设体可靠地将热传导至本体，所以能让发光体所产生的热极有效率的通过隔设体散逸到本体去。如此如果在本体上设置例如散热构件的话，便能有效散热。

再者，由于可弯曲的基板一般而言是很薄的构件，所基板的厚度几乎不会对热传导造成阻碍。

另外，由于基板并非完全固定在本体上，而只是受到推压而已，所以即使因为热量而产生若干变形，其变形量也会被基板的弹性所吸收，而不会因为热变形导致破损或热传导不良等问题。

另外，由于基板安装状态为弯曲的，所以基板的表面具有凹反射面的作用，因此无需特别设置专用的反射构件，便能使发光体的光线的指向性良好，进而获得降低光损耗的功效。

为了使构造简单化与精简化，同时让本体即使为长状也能够简易地安装基板，优选情况为，所述卡止部形成为与所述延伸方向平行的突条状或槽状，并使所述基板的侧缘部在与所述延伸方向平行的方向滑动而卡止在所述卡止部上。

为了让构造上复杂难作的地方较少，可使所述隔设体从所述本体的内周面朝内部方向突出，通过所述基板的弹性变形，所述基板的发光体搭载区域的背面或其附近部位密接推压于所述隔设体的突出端面。

为了达到组装简单化之目的，优选情况为，将所述隔设体设置成能在所述轴向上滑动卡合地安装于所述本体上。

尤其，所述本体包含：本体部，其具备朝所述轴向延伸的贯通槽；以及散热构件，其滑动卡合地安装于所述贯通槽上，所述隔设体在所述散热片的内侧以一体成型的方式设置，能达到减少零件数量或使零件标准化等目的。

为了让散热构件具备防水功能，优选情况为，所述散热构件在周向上扩展到比所述贯通槽更外侧的位置。

就具体的样态而言，所述本体部可为例如树脂制的构件。