[发明专利]插式连接器和多层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于接触多层电路板的多极插式连接器、一种可装配多极插式连接器的多层电路板以及一种由多极插式连接器和可装配该插式连接器的多层电路板所构成的组合物。

背景技术

专利申请公开案DE 100 40 303 A1描述一种以明确的深钻技术在多层电路板中开盲孔的方法。这种方法利用测试孔，以钻尖一到达印制导线层即检测到电流流动的方式测定各印制导线层的确切深度。通过逐层减小所用钻头的钻孔直径，不但能可靠检测沿钻孔方向依次分布的印制导线层，还能避免各印制导线层之间发生短路。

专利申请公开案DE 199 02 950 A1描述一种两面均可装配插式连接器的印制电路板的制造方法。这种印制电路板由两块粘接在一起的多层印制电路板构成。这两块印制电路板包含多个通过多层电路板中的印制导线彼此相连的镀通孔。这些镀通孔用于容置插式连接器的插针。将插针压入孔中，以此建立插针与孔之间的电性连接和机械连接。

实用新型DE 296 01 655 U1中所描述的印制电路板同样可以双面接触插式连接器，且同样由两块粘接在一起的多层印制电路板构成。用于容置插式连接器的插针的孔可实施为盲孔。

专利申请公开案DE 40 02 025 A1中述及的多层电路板的层间连接件实施为具有连续导电涂层的孔壁，这些孔壁具有与多层电路板中的选定印制导线层接触的接触点。这些层间连接件在其顶端具有截面增大的区域。这个增大截面形成在至少一个单独的层合盖板中。截面增大区域用于容置插式连接器的插针。部分孔也可以实施为盲孔，以免位于这部分孔下方的印制导线层发生短路。

专利说明书DE 699 15 882 T2描述一种用于高频数据传输的插式连接器。每个信号导引接触元件各对应一个屏蔽接触元件或者说地电位导引接触元件。这些接触元件采用能够进行阻抗匹配的定向。

专利说明书US 6 976 886 B2描述一种插式连接器，通过对该插式连接器中的信号导引接触元件和屏蔽接触元件或者说地电位导引接触元件进行特殊的相对布置和相对定向，可以在信号导引线之间取得很好的屏蔽效果，从而使该插式连接器整体具有很好的屏蔽效能。这种已知插式连接器专用于高频信号，信号导引接触元件和地电位导引接触元件也是采用特定的布置方式以便获得特定的特性阻抗。

专利申请公开案DE 198 07 713 A1描述一种包含大量接触元件的插式连接器。这种已知的插式连接器用于在背板和插入卡之间建立插式连接，具体是在所谓的CompactPCI系统的背板和插入卡之间建立插式连接。

如电容、电感、特性阻抗等电气工程领域的基本概念请参阅Meinke与Gundlach所著的“Taschenbuch für Hochfrequenztechnik(高频技术手册)”(Springer出版社1956年出版)一书。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于接触多层电路板的多极插式连接器、一种可装配多极插式连接器的多层电路板以及一种由多极插式连接器和可装配该多极插式连接器的多

层电路板所构成的组合物，借此实现对极高频信号(尤其是数字信号)的导引。

各项独立权利要求所述的特征为本发明用以达成上述目的的解决方案。

所述用于接触多层电路板的多极插式连接器以多个接触元件为基础。本发明插式连接器的特征在于，所述接触元件的插针长度不等，以便所述插针能与所述多层电路板分布在不同印制导线平面中的印制导线实现接触。

所述可装配多极插式连接器的多层电路板中设有用于与所述多极插式连接器的接触元件的插针进行接触的盲孔。本发明多层电路板的特征在于，所述盲孔终止于所述多层电路板的不同印制导线平面，以便所述接触元件的插针能明确接触到所述多层电路板分布在不同印制导线平面中的印制导线。

在本发明由多极插式连接器和多层电路板所构成的组合物中，所述多极插式连接器具有多个接触元件，以便实现对所述多层电路板的接触，所述多层电路板具有用于与所述多极插式连接器的接触元件的插针进行接触的盲孔，以便能装配所述多极插式连接器。本发明由多极插式连接器和可装配该多极插式连接器的多层电路板所构成的组合物的特征在于，所述插式连接器的接触元件的插针长度不等，以便所述插针能与所述多层电路板分布在不同印制导线平面中的印制导线实现接触，所述盲孔终止于所述多层电路板的不同印制导线平面，以便所述接触元件在长度上相匹配的插针能实现明确接触。