[发明专利]可交联组合物

说明书

本发明涉及可交联组合物，特别涉及基于有机硅化合物的组合物、其制备方法及由其制备的成型体，所述组合物包含经特殊涂布的基础填料，所述组合物在排除了水的情况下可储存，并且所述组合物在室温下加入水时可交联而得到弹性体。

在排除了水的情况下可储存、在室温下加入水时硫化而得到弹性体，并且由此例如消去醇的单组分密封组合物是已知的。这些产品以大体积使用，例如用于建筑工业中。这些混合物基于由甲硅烷基封端的聚合物，所述甲硅烷基带有反应性取代基如OH基或可水解基团，如烷氧基。通常，该组合物包含碳酸钙。

常使用经硬脂酸涂覆的碳酸钙，由于它们比未经涂覆的碳酸钙吸收更少的水分。在市场上供应有多种多样的该类产品。但是，经涂覆的碳酸钙通常会使粘合性变差，特别是对于如混凝土的基材。JP2008222493 A2描述了使用聚合性脂肪酸对碳酸钙的涂覆，但这些作为RTV1组合物中的填料时也对混凝土的粘合性有不利的影响。

向RTV1组合物中添加有机酸如正辛酸或新癸酸也已知较长时间。但是，这样的添加会导致其模量增大，并导致混凝土粘合性较差。

本发明提供可交联组合物，其包含

(A)至少一种可交联化合物和

(B)包含碳酸钙的填料(B0)，其用式(I)的羧酸(C)表面处理过：

R⁴-(OCR³₂-C(＝O)OH)_y    (I)

其中

R³可以相同或不同，并且可以是氢原子或单价的、任选取代的烃基，

R⁴是y价的、碳键合的、任选取代的烃基，其可以插入氧原子，且

y是1-3的整数。

本发明的组合物优选是通过缩合反应而可交联的组合物，特别是基于有机硅化合物的组合物，所述组合物在排除了水的情况下可储存，并且在室温下加入水时可交联而得到弹性体。

在本发明的语境中，术语“可交联的”基团还应理解为表示包括任选的前述水解步骤的那些基团。

本发明中使用的化合物(A)优选选自式(II)的化合物(A1)和式(III)的化合物(A2)，

A-[(CR¹₂)_b-SiR_a(OR²)_3-a]_x    (II)

其中

A是通过氮、磷、氧、硫、碳或羰基键合的x价的聚合物基团，

R可以相同或不同，并且是单价的、任选取代的烃基，

R¹可以相同或不同，并且是氢原子，或单价的、任选取代的烃基，其可通过氮、磷、氧、硫或羰基与碳原子连接，

R²可以相同或不同，并且是氢原子，或单价的、任选取代的烃基，

x是1-10的整数，优选是1、2或3，更优选是1或2，

a是0、1或2，优选是0或1，并且，

b是1-10的整数，优选1、2、3或4，更优选是1、2或3，

其条件是每个分子中至少存在两个OR²基；

和

R⁵_cZ_dSiO_(4-c-d)/2    (III)

其中

R⁵可以相同或不同，并且各自是任选取代的烃基，其可插入氧原子，

Z可以相同或不同，并且是羟基或可水解的基团，

c是0、1、2或3，优选是1或2，并且

d是0、1、2或3，优选是0、1或2，更优选是0，

其条件是c+d之和小于或等于4，并且每个分子中存在至少两个Z基团。

式(II)的化合物(A1)优选具有2000g/mol-100000g/mol、更优选5000g/mol-50000g/mol的分子量，在各种情况下以数量平均计。

R基团优选包含具有1-18个碳原子的、任选取代的单价烃基，更优选是烷基、乙烯基、3，3，3-三氟丙-1-基和苯基，特别是甲基。