[发明专利]具有阻挡层的弹性封罩及其制造方法有效
申请号: | 201080045596.7 | 申请日: | 2010-10-12 |
公开(公告)号: | CN102725202A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 托马斯·克鲁潘 | 申请(专利权)人: | 西氏制药服务德国有限公司及两合公司 |
主分类号: | B65D39/00 | 分类号: | B65D39/00;B65D39/02;B65D51/00;A61M5/315;A61J1/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 德国埃*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 阻挡 弹性 及其 制造 方法 | ||
1.一种弹性封罩,其包括:
顶部,其具有底表面;
底部,其具有与所述顶部的底表面面对面接合的顶表面;以及
阻挡膜,其置于所述顶部的底表面与所述底部的顶表面之间。
2.根据权利要求1所述的弹性封罩,其中,所述阻挡膜基本上完全遍及所述底部的顶表面与所述顶部的底表面中的一个。
3.根据权利要求1所述的弹性封罩,其中,所述阻挡膜选自由金属箔和聚合膜组成的组。
4.根据权利要求1所述的弹性封罩,其中,所述阻挡膜是铝箔。
5.根据权利要求1所述的弹性封罩,其中,所述阻挡膜选自由聚酯膜、聚酰胺膜、聚氯乙烯膜、聚三氟氯乙烯膜、卤代聚合物膜、非卤代聚异丁烯-异戊二烯橡胶膜、聚偏二氯乙烯膜、环烯烃共聚物膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜、聚四氟乙烯膜、涂有硅氧化物的聚合物膜、涂有铝氧化物的聚合物膜,以及上述的结合组成的组。
6.根据权利要求1所述的弹性封罩,其中,所述阻挡膜是经等离子体处理的阻挡膜。
7.根据权利要求1所述的弹性封罩,还包括在所述底部与所述阻挡膜之间的第一结合层,以及在所述顶部与所述阻挡膜之间的第二结合层。
8.根据权利要求7所述的弹性封罩,其中,所述第一结合层和所述第二结合层中的至少一个选自由硅烷化合物、基于树脂的底漆、环氧树脂、SiO2、Al2O3和类金刚石碳组成的组。
9.根据权利要求1所述的弹性封罩,其中,所述底部的上部区域是平截头形的,并且所述顶部的下部区域具有与所述底部的上部区域互补的形状。
10.根据权利要求1所述的弹性封罩,其中,所述弹性封罩是塞子、注射器活塞、注射器端帽、以及密封片中的一个。
11.根据权利要求1所述的弹性封罩,其中,所述弹性封罩的顶部和底部中的每个均包括助粘剂。
12.根据权利要求11所述的弹性封罩,其中,所述助粘剂选自由硅烷化合物、环氧树脂、以及聚合物树脂所组成的组。
13.一种制造根据权利要求6所述的弹性封罩的方法,包括:
对阻挡膜的顶表面和底表面进行等离子体处理以增加其表面能量;
使经等离子体处理的阻挡膜在第一层未固化弹性体上形成层;
将经等离子体处理的阻挡膜和所述第一层未固化弹性体一起热压和硬化,以形成与所述经等离子体处理的阻挡膜相结合的所述弹性封罩的底部;以及
将与所述经等离子体处理的阻挡膜相结合的所述弹性封罩的底部热压和硬化到第二层未固化弹性体,以形成与所述经等离子体处理的阻挡膜相结合的所述弹性封罩的顶部。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述顶部和所述底部由硅酮橡胶形成,并且所述阻挡膜是聚酯/Al2O3膜。
15.根据权利要求13所述的方法。其中,所述热压步骤包括:大约140到220摄氏度的温度以及大约40到70kg/cm2的压力进行大约2到15分钟。
16.一种制造根据权利要求7所述的弹性封罩的方法,包括:
在所述阻挡膜上形成第一结合层和第二结合层;
使所述阻挡膜在第一层未固化弹性体上形成层;
将所述阻挡膜和所述第一层未固化弹性体一起热压和硬化,以形成与所述阻挡膜结合的所述弹性封罩的底部;以及
将与所述阻挡膜结合的所述弹性封罩的底部热压和硬化到第二层未固化弹性体,以形成与所述阻挡膜结合的所述弹性封罩的顶部。
17.根据权利要求16所述的方法,其中,所述顶部和所述底部由溴化丁基橡胶或硅酮橡胶形成,所述阻挡膜是铝箔或聚酯/Al2O3膜,并且所述结合层是环氧树脂或硅烷化合物。
18.根据权利要求16所述的方法,其中,所述第一结合层和所述第二结合层中的每个为均通过等离子体增强化学气相沉积形成的SiO2、Al2O3或者类金刚石碳。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西氏制药服务德国有限公司及两合公司,未经西氏制药服务德国有限公司及两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080045596.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。