[发明专利]导电层合体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201080045653.1 申请日: 2010-11-01
公开(公告)号: CN102574388A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 佐藤义和;渡边修 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: B32B27/40 分类号: B32B27/40;H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 导电 合体 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种导电层合体,所述导电层合体是在基材的至少一面上从基材侧开始按照基底树脂层、导电层的顺序依次层合基底树脂层、导电层得到的,所述基底树脂为含有下述树脂的树脂:具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂,和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。

2.如权利要求1所述的导电层合体,其中,导电层中含有碳纳米管。

3.如权利要求1所述的导电层合体,其中,二元醇骨架为聚乙二醇骨架及/或聚丙二醇骨架。

4.如权利要求1所述的导电层合体,其中,氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂为1分子氨基甲酸酯丙烯酸酯中的丙烯酸酯部位的官能团数为2官能的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂。

5.如权利要求1所述的导电层合体,其中,氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的丙烯酸酯部位通过聚合与其他丙烯酸酯部位结合。

6.如权利要求1所述的导电层合体,其中,基材的厚度T与基底树脂层的厚度t之比t/T为:

0.040≤t/T≤0.080。

7.如权利要求1所述的导电层合体,其中,从导电层侧入射时的基于JIS K7361-1(1997年)的总透光率为80%以上。

8.如权利要求1所述的导电层合体,其中,基材为透明基材。

9.一种导电层合体的制造方法,所述导电层合体的制造方法在基材上形成基底树脂层后,在基底树脂层上形成导电层,基底树脂含有具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。

10.如权利要求9所述的导电层合体的制造方法,其中,将碳纳米管或银纳米金属丝的含水分散液涂布后干燥,形成导电层。

11.如权利要求11所述的导电层合体的制造方法,其中,在导电层上形成保护层。

12.一种触控面板,是使用权利要求1~8所述的导电层合体而形成的。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽株式会社,未经东丽株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080045653.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top