[发明专利]导电层合体及其制造方法有效
申请号: | 201080045653.1 | 申请日: | 2010-11-01 |
公开(公告)号: | CN102574388A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 佐藤义和;渡边修 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | B32B27/40 | 分类号: | B32B27/40;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 合体 及其 制造 方法 | ||
1.一种导电层合体,所述导电层合体是在基材的至少一面上从基材侧开始按照基底树脂层、导电层的顺序依次层合基底树脂层、导电层得到的,所述基底树脂为含有下述树脂的树脂:具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂,和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。
2.如权利要求1所述的导电层合体,其中,导电层中含有碳纳米管。
3.如权利要求1所述的导电层合体,其中,二元醇骨架为聚乙二醇骨架及/或聚丙二醇骨架。
4.如权利要求1所述的导电层合体,其中,氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂为1分子氨基甲酸酯丙烯酸酯中的丙烯酸酯部位的官能团数为2官能的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂。
5.如权利要求1所述的导电层合体,其中,氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂的丙烯酸酯部位通过聚合与其他丙烯酸酯部位结合。
6.如权利要求1所述的导电层合体,其中,基材的厚度T与基底树脂层的厚度t之比t/T为:
0.040≤t/T≤0.080。
7.如权利要求1所述的导电层合体,其中,从导电层侧入射时的基于JIS K7361-1(1997年)的总透光率为80%以上。
8.如权利要求1所述的导电层合体,其中,基材为透明基材。
9.一种导电层合体的制造方法,所述导电层合体的制造方法在基材上形成基底树脂层后,在基底树脂层上形成导电层,基底树脂含有具有二元醇骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂和在侧链中具有亲水基团的接枝结构的树脂。
10.如权利要求9所述的导电层合体的制造方法,其中,将碳纳米管或银纳米金属丝的含水分散液涂布后干燥,形成导电层。
11.如权利要求11所述的导电层合体的制造方法,其中,在导电层上形成保护层。
12.一种触控面板,是使用权利要求1~8所述的导电层合体而形成的。
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