[发明专利]复合半透膜的制造方法有效
| 申请号： | 201080045822.1 | 申请日： | 2010-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102574069A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 林修;河村和典;福村卓哉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B01D69/10 | 分类号： | B01D69/10;B01D69/12;B01D71/46;C08J7/00;C08J9/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 半透膜 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合半透膜的制造方法，是包括在多孔性支承体的表面形成表层的表层形成工序的复合半透膜的制造方法，其特征在于，
多孔性支承体是环氧树脂多孔性支承体，
包括在表层形成工序前在环氧树脂多孔性支承体的将要形成表层的表面侧实施大气压等离子体处理的等离子体处理工序。
2.如权利要求1所述的复合半透膜的制造方法，其中，大气压等离子体处理在含氮气和/或氨气的气体中进行。
3.如权利要求1所述的复合半透膜的制造方法，其中，大气压等离子体处理在含稀有气体的气体中进行。
4.如权利要求1所述的复合半透膜的制造方法，其中，大气压等离子体处理在0.1～5Wsec/cm2的放电强度下进行。
5.如权利要求1所述的复合半透膜的制造方法，其中，等离子体处理工序后，在24小时以内进行表层形成工序。
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