[发明专利]高频模块和接收器有效

专利信息
申请号: 201080046431.1 申请日: 2010-10-04
公开(公告)号: CN102577138B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 今井正志;贝田贵幸;增村仁 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H04B1/08 分类号: H04B1/08
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块 接收器
【说明书】:

技术领域

发明涉及可应用于电视调谐器等的高频模块和接收器。

背景技术

近年来,作为示例性高频模块的电视(TV)调谐器不仅已被集成至TV接收器中,而且还被集成至诸如个人计算机(PC)的IT装置中。

接收器被构造为所谓的双调谐器接收器,它安装了用于能够接收地面电视广播和卫星电视广播的地面调谐器和卫星调谐器。

图1是示出了用于IT装置的典型的双调谐器广播接收器的示例性结构的框图。

图1中的接收器1具有卫星调谐器2、地面调谐器3、输入端子4、分路器5、高速PCI(PCI-Express)桥6、电源7、存储器8和卡边缘连接器9。

图1示出了在使用被称为高速PCI的计算机接口的PC中的示例性应用。

该结构中的电路在其高度上进行了标准化,以集成至预定的插槽中,且此高度需在3.75mm以内。

在接收器1中,从输入端子4输入的高频信号经由分路器5而被分流,随后被提供给两个调谐器2和3,并被解码以输出数据。

数据经由高速PCI桥6而被输出至数字型数据高速PCI接口。

此时,电源7提供所需电压和电流,并且存储器8工作以保持所需的存储数据。

双调谐器接收器在其安装设计上需进行小型化和简化。为解决该需求,将在一个双调谐器模块中配置了两个调谐器的接收器投入实际使用。

图2是示出了应用双调谐器模块的广播接收器的示例性结构的框图。

在图2中,接收器1A具有双调谐器模块10。

用与图1相同的标号表示的功能性部件以与图1相同的方式工作。

图3是示出了在高速PCI板上配置的双调谐器模块的示意性结构的示图。

已示例了双调谐器模块10被设计在板11上并具有2.3mm的高度。

以此方式,卫星调谐器12和地面调谐器13作为集成电路(IC)被安装在板11上,并用屏蔽壳14覆盖,从而构成了薄模块。

如上所述,对于用于实现薄调谐器的半导体,更高集成的IC是合适的,而且图3中的内置卫星调谐器12和内置地面调谐器13均类似地集成有局部振荡器和其电感器,以增强集成程度。

图4是用于说明集成至IC中的示例性电感器的示图。

在以高频带工作的半导体中,通常由外部电路实现的电压控制振荡器(VCO)是置于图4中的IC芯片20上的片上型VCO 21。VCO 21必需的电感器22通过具有同心状的螺旋形的铝配线来实现。

本实例是用于局部振荡器(附图中的VCO 21)的电感器通过NXP半导体以被称为QUBIC4的工艺说明图中的IC图案设计来构成的示例性IC。

通常,集成至IC中的电感器被配置在平面上,并因此具有如图4所示的螺旋状环绕成同心圆的螺旋状结构。

因此,在IC工作期间,由电感器感应出的电场和磁场在片上以垂直方向辐射。

从而,当使用均集成有局部振荡器电路和电感器的多个IC时,需要考虑在IC周围发生的电场的影响。

图5A和图5B是示出了由其内集成有电感器的IC辐射的电场的概念的示图。

图5A示出了由安装在电路板11上的IC 30辐射的无线电波31的实例。

在该情况下,电场强度在IC 30附近是圆形的,但随着远离作为辐射元件的IC 30而平行于辐射面。

图5B示出了IC 30实际是如何安装在调谐器模块上的。

即,在安装在电路板11上的IC 30的底部,铜箔面33在横向和顶面方向上被屏蔽壳14覆盖。在该情况下,由于所辐射的无线电波31在屏蔽壳14和铜箔面33附近被反射,圆形电场在被反射的同时经由路径32传播。

屏蔽壳14是由作为铜、镍和锌的合金的通常被称为镍银的金属制成的,它是一种薄材料且可焊性良好,但任何导电性良好的材料通常都是没问题的,并且在对形状的限制不是很严格时,可使用低成本的锡材料或其类似材料。

图6A和图6B是示出由其内集成有电感器的IC辐射的磁场的概念的示图。

在图6A和图6B中,与图5中相同的部件用相同标号来表示。

在图6A中,形成在从IC 30向上的方向上感应出磁场40并返回到底面的环路。

类似地,如图6B所示,遇到屏蔽壳14和电路板11的表面上的铜箔面33的导体表面的磁场产生涡电流41。随后,该涡电流在导体内部传播并在其中扩散。

图7A和图7B是等效地示出由图5和图6中的电场和磁场导致的高频信号的传播的示图。

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