[发明专利]完全固化的热或电-传导性原地形成间隙填料

权利要求书

1.一种填充第一和第二表面之间的空间以形成组件的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)提供流动的形式稳定的复合物的供应，所述复合物包含以下组分的混合物：(I)固化的聚合物凝胶组分；(II)可固化的树脂组分；和(III)粒状填料组分；

(c)分配一定量的复合物；

(d)在步骤(c)之前或之后，在第一和第二表面之间形成空间，所述空间被至少一部分在步骤(c)中分配的复合物至少部分填充；和

(e)固化所述可固化的树脂组分，以在所述空间中形成共形层。

2.权利要求1的方法，其中：

将在步骤(c)中分配的复合物分配到第一和第二表面中的一个上；和

在步骤(d)之后通过将第一和第二表面中的一个设置为邻接第一和第二表面中的另一个而形成步骤(d)的空间，其中将在步骤(c)中分配的复合物在之间变形，以至少部分填充所述空间。

3.权利要求1的方法，其中：

在步骤(d)之前形成步骤(d)的空间；和

将在步骤(c)中分配的复合物分配到所述空间中。

4.权利要求1的方法，其中所述复合物包含为组分(I)、(II)和(III)总重量的约20-90％的填料组分。

5.权利要求1的方法，其中所述复合物包含为组分(I)和(II)总重量的约5-50％的组分(II)。

6.权利要求1的方法，其中所述填料组分的平均粒径为约0.01-10密耳(0.25-250μm)。

7.权利要求1的方法，其中在步骤(d)中形成的空间的厚度为约2-100密耳(0.05-2.5mm)。

8.权利要求1的方法，其中：

所述空间为热空间；和

所述填料组分为热-传导性的。

9.权利要求8的方法，其中所述填料组分的热导率为至少约20W/m-K。

10.权利要求8的方法，其中所述填料组分选自氧化物、氮化物、碳化物、二硼化物、石墨和金属颗粒以及它们的混合物。

11.权利要求8的方法，其中所述复合物的热导率为至少约0.5W/m-K。

12.权利要求1的方法，其中所述复合物在约25-30℃下的粘度为约15,000,000cps。

13.权利要求2的方法，其中所述复合物实质上自粘附于第一和第二表面中的至少一个上，在步骤(c)中分配所述复合物到所述至少一个上。

14.权利要求1的方法，其中：

所述空间为EMI屏蔽空间；和

所述填料组分为电-传导性的。

15.权利要求14的方法，其中所述复合物的电体积电阻率不大于约1Ω-cm。

16.权利要求14的方法，其中所述复合物实质上在约10MHz-约10GHz的频率范围内呈现至少约60dB的EMI屏蔽效率。

17.权利要求1的方法，其中所述聚合物凝胶组分包含硅酮聚合物。

18.权利要求1的方法，其中所述树脂组分包含硅酮树脂。

19.权利要求18的方法，其中所述硅酮树脂为可潮气固化的。

20.权利要求1的方法，所述方法还包括在步骤(c)之前的另外的步骤：

提供与所述复合物的供应以流体连通方式连接的孔，其中

在施加的压力下，由所述孔在步骤(c)中分配所述复合物。

21.权利要求20的方法，其中在步骤(a)中以装入容器中的方式提供所述复合物的供应。

22.权利要求1的方法，其中：

以具有边缘的形式在步骤(c)中分配所述复合物；和

所述树脂组分首先在步骤(c)中固化，以在所述形式的边缘周围形成外皮。

23.权利要求22的方法，其中所述形式为垫或珠粒。

24.权利要求22的方法，其中所述外皮在所述边缘周围形成堤。

25.组件，所述组件通过前述权利要求中任一项的方法形成。