[发明专利]导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080046981.3 申请日: 2010-10-08
公开(公告)号: CN102576581A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 浜崎亮 申请(专利权)人: 东洋纺织株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;B32B9/00;B32B27/40;C09D5/24;C09D7/12;C09D175/04;C09D175/06;G06F3/041;G06F3/045;H01B5/14
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 徐申民;李晓
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电性 触摸 面板 以及 薄膜 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种导电性膏,含有(A)成分:酸值为50~500eq/ton、玻璃化转变温度为60~150℃的、由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂,

(B)成分:金属粉末及

(C)成分:有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的导电性膏,(A)成分是由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂,该聚氨酯树脂具有(A1)数均分子量1,000~10,000及玻璃化转变温度30~80℃的非结晶性多元醇、

(A2)数均分子量不足1,000,1分子内具有2个以上的能与异氰酸酯反应的官能团的化合物以及

(A3)聚异氰酸酯

经加聚反应而得的结构。

3.根据权利要求1或2所述的导电性膏,(A)成分是由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂,该聚氨酯树脂具有

(A1)数均分子量1,000~10,000及玻璃化转变温度30~80℃的非结晶性多元醇、

(A2)数均分子量不足1,000,1分子内具有2个以上的能与异氰酸酯反应的官能团的化合物、

(A3)聚异氰酸酯以及

(A4)数均分子量1,000~10,000及玻璃化转变温度不足30℃的非结晶性多元醇

经加聚反应而得的结构。

4.根据权利要求2或3所述的导电性膏,其特征在于,所述非结晶性多元醇(A1)是非结晶性聚酯多元醇,非结晶性聚酯多元醇中,将总多元羧酸及总多元醇成分的量分别设为100摩尔%时,总多元羧酸成分之中,芳香族二元羧酸占60摩尔%以上,总多元醇成分之中,主链碳原子数在4以下的二元醇占60摩尔%以上。

5.根据权利要求2~4的任意一项所述的导电性膏,化合物(A2)中的能与异氰酸酯反应的官能团是羟基或氨基。

6.根据权利要求2~5的任意一项所述的导电性膏,化合物(A2)是进一步含有羧基的化合物。

7.根据权利要求1~6的任意一项所述的导电性膏,(B)成分进一步含有金属粉末以外的导电性粉末。

8.根据权利要求1~7的任意一项所述的导电性膏,(B)成分的含量相对于粘合剂树脂(A)100质量份,为400~1,900质量份。

9.根据权利要求1~8的任意一项所述的导电性膏,(C)成分的含量相对于粘合剂树脂(A)100质量份,为150~500质量份。

10.一种导电性薄膜,使用权利要求1~9的任意一项所述的导电性膏而成。

11.一种导电性层积体,将权利要求10所述的导电性薄膜在透明导电性层上层积而成。

12.根据权利要求11所述的导电性层积体,透明导电性层是以氧化铟锡为主成分而成的ITO膜。

13.一种触摸面板,使用了权利要求11或12所述的导电性层积体。

14.一种导电性薄膜的制造方法,包含将权利要求1~9的任意一项所述的导电性膏在基材上进行涂布或印刷的工序,以及

在80~150℃下加热的工序。

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