[发明专利]判断特别是模塑成型晶圆的碟形工件的变形量的方法与装置

权利要求书

1.一种判断特别是模塑成型晶圆的碟形工件的变形量的方法，其特征在于：所述判断变形的方法包含步骤：

安装所述碟形工件(3)的一内部区域(IB)至一第一安装位置内的一安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)上；

判断所述碟形工件(3)的一中心轴(M’)与在第一安装位置内的安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)的一中心轴(M)之间的偏心量(δ)；存放所述碟形工件(3)至一存放单元(3a、3b、3c)上；

基于所判断的偏心量(δ)重新安装所述碟形工件(3)的内部区域(IB)至在一第二安装位置内的安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)上，其中在第二安装位置的偏心量(δ)大约为零；

移动所述安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)至一预定的高度位置(Z0)；以及

通过一固定高度的探测器单元(50)在适合的旋转角度旋转安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)或探测器单元(50)，以量测数个测量点(P1-P8)各自在所述碟形工件(3)的一非安装外部区域(AB)内与对应变形量的预定的高度位置(Z0)之间的一偏移量(WR)。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述数个测量点(P1-P8)沿着一周边线(KU)排列。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述固定高度的探测器单元(50)包含一激光测微计。

4.如上述权利要求的任一项所述的方法，其特征在于：所述安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)通过在变形之前的一旋转以及变形之后的一横向调整，被移至所述第二安装位置。

5.如上述权利要求的任一项所述的方法，其特征在于：所述内部区域(IB)有一直径为所述碟形工件(3)的10％至30％。

6.如上述权利要求的任一项所述的方法，其特征在于：所述量测的校准是在于无变形量下使用一标准工具进行。

7.如上述权利要求的任一项所述的方法，其特征在于：所述数个量测点(P1-P8)的各自偏移(WR)，与相关的旋转角度和一工具识别符号，一起被记录于一表中，。

8.如上述权利要求的任一项所述的方法，其特征在于：所述旋转角度的选取为相对于一工具标记。

9.如上述权利要求的任一项所述的方法，其特征在于：所述碟形工件(3)的一内部区域(IB)的安装由数个支撑插脚(11a，11b，11c；11′a-11′f)以及数个真空摄入元件(20a，20b，20c；20′a，20′b，20′c)所造成。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：所述数个支撑插脚(11a，11b，11c；11′a-11′f)的每一支撑插脚(11a，11b，11c)分别被数个真空摄入元件(20a，20b，20c；20′a，20′b，20′c)中的一对应真空摄入元件所包围。

11.一种判断特别是模塑成型晶圆的碟形工件的变形量的装置，其特征在于：所述判断变形的装置包含：

一可旋转的、高度以及横向可调整的安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)，用来安装所述碟形工件(3)的一内部区域(IB)；

一判断单元(25)，用以判断所述碟形工件(3)的一中心轴(M’)与所述安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)的一中心轴(M)之间的偏心量(δ)，及用以产生一适合的调整信号给所述安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)；

一存放单元(3a，3b，3c)，用以在安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)的一侧向调整的过程当中存放所述碟形工件(3)；以及

一固定高度的探测器单元(50)，用以通过旋转在所述安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)的一预定的高度位置(Z0)上的所述安装单元(5、5a、15a-c；5、5a、15d)或探测器单元(50)，以量测数个测量点(P1-P8)各自，在所述碟形工件(3)的一非安装外部区域(AB)与对应变形量的一预定的高度位置(Z0)之间的一偏移量(WR)，。