[发明专利]用于抑制金属微细结构体的图案倒塌的处理液和使用其的金属微细结构体的制造方法有效
申请号: | 201080047543.9 | 申请日: | 2010-10-19 |
公开(公告)号: | CN102640264A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 大户秀;松永裕嗣;山田健二 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B81C1/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 抑制 金属 微细 结构 图案 倒塌 处理 使用 制造 方法 | ||
1.一种用于抑制金属微细结构体的图案倒塌的处理液,其含有具有烃基且包含氧亚乙基结构的图案倒塌抑制剂,所述烃基包含可以一部分或全部被氟取代的烷基和烯基的任一种。
2.根据权利要求1所述的用于抑制金属微细结构体的图案倒塌的处理液,其中,所述图案倒塌抑制剂选自由烃基烷醇酰胺、聚氧亚乙基烃基胺和全氟烷基聚氧亚乙基乙醇组成的组中的一种以上。
3.根据权利要求2所述的处理液,其中,所述烃基烷醇酰胺以下述通式(1)表示,
式(1)中,R1表示碳原子数2~24的烷基或烯基。
4.根据权利要求2所述的处理液,其中,所述聚氧亚乙基烃基胺以下述通式(2)表示,
式(2)中,R2表示碳原子数2~24的烷基或烯基,并且,n、m表示0~20的整数,n、m可以相同也可以不同,其中,m+n为1以上。
5.根据权利要求2所述的处理液,其中,所述全氟烷基聚氧亚乙基乙醇以下述通式(3)表示,
CF3(CF2)n(CH2CH2O)mCH2CH2OH …(3)
式(3)中,n、m表示1~20的整数,n、m可以相同也可以不同。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的处理液,其还含有水。
7.根据权利要求2~6中任一项所述的处理液,其中,选自由所述烃基烷醇酰胺、聚氧亚乙基烃基胺、全氟烷基聚氧亚乙基乙醇组成的组中的1种以上物质的含量为10ppm~10%。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的处理液,其中,所述金属微细结构体的一部分或全部是使用选自氮化钛、钛、钌、氧化钌、氧化铝、氧化铪、硅酸铪、氮氧硅铪、铂、钽、氧化钽、氮化钽、硅化镍、镍硅锗及镍锗中的至少一种材料形成的。
9.一种金属微细结构体的制造方法,其特征在于,在湿式蚀刻或干式蚀刻之后的洗涤工序中使用权利要求1~8中任一项所述的处理液。
10.根据权利要求9所述的金属微细结构体的制造方法,其中,所述金属微细结构体的一部分或全部是使用选自氮化钛、钛、钌、氧化钌、氧化铝、氧化铪、硅酸铪、氮氧硅铪、铂、钽、氧化钽、氮化钽、硅化镍、镍硅锗及镍锗中的至少一种材料形成的。
11.根据权利要求9或10所述的金属微细结构体的制造方法,其中,所述金属微细结构体为半导体装置或微机械。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造