[发明专利]用于加工难切削铸铁的方法有效
| 申请号： | 201080048269.7 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102596462A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 冈村克己;久木野晓;深谷朋弘 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C5/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 加工 切削 铸铁 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于加工难切削铸铁的方法，包括以下步骤：
制备由难切削铸铁制成的工件(20)；以及
使用具有切削刀片(11)的切削工具(10)切削所述工件(20)，
在切削所述工件(20)的步骤中，所述切削工具(10)在自转的同时公转，以使得所述切削刀片(11)与所述工件(20)断续地接触，
所述切削刀片(11)是由CBN含量大于或等于85体积％的烧结体制成的，并且
所述切削刀片(11)的导热率大于或等于100W/(mK)。
2.根据权利要求1所述的用于加工难切削铸铁的方法，其中
在切削所述工件(20)的步骤中，所述切削刀片(11)与所述工件(20)彼此接触的接触时间为X，所述切削刀片(11)自转并公转时与所述工件(20)不接触的非接触时间为Y，则X大于或等于0.2微秒且小于或等于2微秒，并且X/Y大于或等于0.06且小于或等于0.16。
3.根据权利要求1所述的用于加工难切削铸铁的方法，其中
所述切削刀片(11)的导热率大于或等于120W/(mK)，并且
在切削所述工件(20)的步骤中，切削速度大于或等于1000米/分。
4.根据权利要求1所述的用于加工难切削铸铁的方法，其中构成所述切削刀片(11)的CBN粒子的平均粒度大于或等于3μm。
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