[发明专利]导体图案的形成方法及导体图案有效
| 申请号： | 201080048536.0 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102648669A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 桑原真 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B05D5/12;B32B7/02;B32B23/20;B41M1/10;B41M1/30;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/12;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 图案 形成 方法 | ||
1.一种导体图案形成基材，包含以下构成：
-基材；
-在所述基材上形成的接受层，该接受层由乙酸烷酸纤维素形成；
-在所述接受层上形成的导体图案，该导体图案由具有规定形状的导电性浆料形成。
2.根据权利要求1所述的导体图案形成基材，其特征在于，所述导体图案的导体厚度为0.5μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的导体图案形成基材，其特征在于，所述导体图案的导体厚度的10％以上陷入所述接受层中。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导体图案形成基材，其特征在于，作为所述乙酸烷酸纤维素，使用选自乙酸丁酸纤维素、乙酸丙酸纤维素、乙酸丙酸丁酸纤维素中的1种以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导体图案形成基材，其特征在于，利用水蒸汽对所述导电性浆料进行加热处理来形成所述导体图案。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的导体图案形成基材，其特征在于，对所述导电性浆料进行加压来形成所述导体图案。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的导体图案形成基材，其特征在于，将所述导电性浆料在进行了加热的状态下用辊挤压来形成所述导体图案。
8.一种形成导体图案形成基材的方法，包含以下步骤：
-提供基材的步骤；
-在所述基材上形成由乙酸烷酸纤维素形成的接受层的步骤；
-在所述接受层上通过以规定形状配置导电性浆料来形成导体图案的步骤。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，以0.5μm以上的厚度形成所述导体图案。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，以所述导体图案的厚度的10％以上位于所述接受层的表面内的方式在所述接受层上形成所述导体图案。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的方法，其特征在于，所述乙酸烷酸纤维素为选自乙酸丁酸纤维素、乙酸丙酸纤维素、乙酸丙酸丁酸纤维素中的至少1种。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的方法，通过利用水蒸汽对所述导电性浆料进行加热处理来形成所述导体图案。
13.根据权利要求8～11中任一项所述的方法，通过对所述导电性浆料进行加压来形成所述导体图案。
14.根据权利要求8～11中任一项所述的方法，通过将所述导电性浆料在进行了加热的状态下用辊挤压来形成所述导体图案。
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